वैश्विक चिप निर्माण केंद्र बनने की रणनीति

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दक्षिण कोरिया ने प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनियों सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स के सहयोग से अगले 23 वर्षों में लगभग 470 बिलियन डॉलर का निवेश करके ग्योंगगी प्रांत में दुनिया का सबसे बड़ा चिप निर्माण क्लस्टर बनाने की योजना बनाई है।

दक्षिण कोरिया के प्योंगटेक में सैमसंग का चिप निर्माण संयंत्र। फोटो: रॉयटर्स

इस योजना को समर्थन देने के लिए, दक्षिण कोरियाई सरकार ने निवेश के लिए कर प्रोत्साहन और प्रतिस्पर्धात्मकता बढ़ाने की पहल सहित कई उपाय प्रस्तावित किए हैं। दक्षिण कोरिया का लक्ष्य 2030 तक चिप उत्पादन के लिए आवश्यक सामग्रियों, घटकों और उपकरणों में अपनी आत्मनिर्भरता को 50% तक बढ़ाना है। वर्तमान में, देश पीसी, स्मार्टफोन और एसडी कार्ड में डेटा प्रबंधन और भंडारण के लिए उपयोग किए जाने वाले डीआरएएम और नैंड मेमोरी चिप्स के उत्पादन में अग्रणी है और वैश्विक बाजार हिस्सेदारी का 60% से अधिक हिस्सा रखता है। दक्षिण कोरिया का लक्ष्य चिप्स और अन्य प्रोसेसर में भी अपनी बाजार हिस्सेदारी बढ़ाना है। सैमसंग वेफर उत्पादन में ताइवान की टीएसएमसी को पीछे छोड़ने का भी प्रयास कर रही है - वेफर अर्धचालक सामग्री, मुख्य रूप से सिलिकॉन से बनी पतली डिस्क होती हैं, जो चिप असेंबली के लिए आधार का काम करती हैं। दक्षिण कोरिया के राष्ट्रपति यून सुक-येओल ने कहा कि इस महत्वाकांक्षी बड़े पैमाने के औद्योगिक क्लस्टर से लगभग 35 लाख रोजगार सृजित होने की उम्मीद है। इसे हासिल करने के लिए, उन्होंने अर्धचालक उद्योग की ऊर्जा मांगों को पूरा करने के लिए परमाणु ऊर्जा के विस्तार की आवश्यकता पर जोर दिया।

दक्षिण कोरिया का चिप निर्माण क्लस्टर ग्योंगगी प्रांत में स्थित विभिन्न औद्योगिक पार्कों से मिलकर बना है, जो कुल 21,000 हेक्टेयर क्षेत्र में फैला है, जो लगभग 30,000 फुटबॉल मैदानों के बराबर है। योजना के अनुसार, 2047 तक मौजूदा 19 चिप निर्माण संयंत्रों के अतिरिक्त 16 और संयंत्र स्थापित किए जाएंगे। प्रारंभिक तौर पर, 2027 तक तीन निर्माण संयंत्र और दो चिप अनुसंधान संयंत्रों के पूरा होने का अनुमान है।

दक्षिण कोरिया के उद्योग मंत्रालय के अनुसार, सैमसंग और एसके हाइनिक्स की योजना 2030 तक प्रति माह 7.1 मिलियन वेफर्स का उत्पादन करने की है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स औद्योगिक परिसर में 500 ट्रिलियन वॉन (375 बिलियन अमेरिकी डॉलर) का निवेश करने की योजना बना रही है, जिसमें से 360 ट्रिलियन वॉन सियोल से 33 किमी दक्षिण में स्थित योंगिन में छह नए विनिर्माण संयंत्रों के लिए आवंटित किए जाएंगे। इसके अतिरिक्त, सैमसंग सियोल से 54 किमी दक्षिण में स्थित प्योंगटेक विनिर्माण परिसर में तीन नए कारखाने और गिहेउंग में तीन अनुसंधान संयंत्र बनाने के लिए 120 ट्रिलियन वॉन का उपयोग करेगी। एसके हाइनिक्स योंगिन में चार नए कारखाने बनाने के लिए 122 ट्रिलियन वॉन का योगदान देगी। 2023 में, दक्षिण कोरिया ने 129 बिलियन अमेरिकी डॉलर मूल्य के सेमीकंडक्टर उत्पादों का निर्यात किया, जो देश के कुल निर्यात का लगभग 19% था। राष्ट्रीय चिप उत्पादन में कमी से दक्षिण कोरियाई अर्थव्यवस्था पर गंभीर प्रभाव पड़ेगा। अमेरिका भी 52.7 बिलियन अमेरिकी डॉलर की सब्सिडी के साथ तेजी से चिप विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रहा है।

इस बीच, अमेरिका द्वारा सेमीकंडक्टर निर्यात पर कड़े प्रतिबंध लगाने के बाद चीन अपने घरेलू सेमीकंडक्टर उद्योग के विकास को बढ़ावा दे रहा है। जापान भी निष्क्रिय नहीं है, और टीएसएमसी और सोनी के सहयोग से क्यूशू द्वीप पर चिप निर्माण संयंत्रों का एक समूह स्थापित किया जा रहा है। विशेष, अनिश्चितकालीन लाइसेंस के कारण, दक्षिण कोरियाई निर्माताओं को अमेरिकी आयात प्रतिबंधों से छूट मिली हुई है और उन्हें चीन को उपकरण और मशीनरी निर्यात करने की अनुमति है। सैमसंग और एसके हाइनिक्स के चीन स्थित नैंड मेमोरी चिप कारखाने इससे लाभान्वित हो रहे हैं।

हुय क्वोक

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स्रोत