Beberapa bocoran terbaru menunjukkan bahwa Apple akan mengubah posisi logo "apel tergigit" pada duo iPhone 17 Pro. Dengan demikian, logo ini akan dipindahkan ke bagian tengah bawah belakang, tepat di bawah gugus kamera.

Rendering desain duo iPhone 17 Pro (Foto: Majin Bu).
Namun, perubahan ini akan menimbulkan masalah ketika pengguna menggunakan casing yang mendukung pengisian daya nirkabel MagSafe. Khususnya, lingkaran MagSafe pada casing mungkin menutupi sebagian logo Apple.
Dalam unggahan terbaru di jejaring sosial X, pembocor informasi Majin Bu (yang kerap membocorkan informasi seputar produk Apple), mengatakan bahwa perusahaan akan mengubah posisi pengisian daya MagSafe pada duo iPhone 17 Pro. Langkah ini bertujuan agar logo Apple tidak tertutup saat pengguna menggunakan casing transparan.
Ini akan menjadi pertama kalinya Apple mengubah posisi logo pada iPhone sejak seri iPhone 11 diluncurkan pada tahun 2020. Sejak saat itu, logo "Apple" selalu ditempatkan di bagian tengah belakang perangkat.
Selain itu, duo iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max juga diperkirakan akan memiliki desain klaster kamera yang benar-benar baru. Alih-alih ditempatkan rapi di sudut kiri atas seperti sekarang, klaster kamera akan memanjang secara horizontal di seluruh perangkat.
Dalam hal performa, GSMArena baru saja mengungkapkan informasi tentang chip A19, yang diperkirakan akan digunakan pada iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max. Chip A19 tersebut berhasil meraih lebih dari 4.000 poin single-core dan 10.000 poin multi-core dalam uji coba perangkat lunak Geekbench 6.

Model iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max (Foto: Tom's Guide).
Sebagai perbandingan, chip A18 Pro pada iPhone 16 Pro Max masing-masing mencetak 3.490 poin untuk single-core dan 8.606 poin untuk multi-core. Hal ini menunjukkan bahwa performa keseluruhan iPhone 17 Pro Max dapat meningkat sekitar 15% dibandingkan pendahulunya.
Banyak sumber yang bocor juga mengatakan bahwa prosesor A19 Pro akan diproduksi pada proses N3P TSMC, mirip dengan dua chip kelas atas lainnya, Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 dan MediaTek Dimensity 9500.
Sumber: https://dantri.com.vn/cong-nghe/thay-doi-nho-tren-iphone-17-pro-max-20250707114428089.htm
Komentar (0)