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Samsung amplia il suo stabilimento di confezionamento di chip HBM.

Báo Xây dựngBáo Xây dựng12/11/2024

Il colosso tecnologico sudcoreano Samsung Electronics ha annunciato l'ampliamento dei suoi impianti di confezionamento di semiconduttori nella provincia di Chungcheong Nam per incrementare la produzione di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e il trasferimento di 128 brevetti a società più piccole.


Secondo un memorandum d'intesa firmato oggi (12 novembre) con il governo provinciale di Chungcheongnam, Samsung Electronics convertirà uno stabilimento dismesso di Samsung Display, precedentemente adibito alla produzione di display a cristalli liquidi (LCD), a Cheonan, a circa 85 km a sud di Seul, in un impianto di produzione di semiconduttori.

Samsung mở rộng nhà máy đóng gói chip HBM- Ảnh 1.

Samsung sta ampliando il suo stabilimento di confezionamento per aumentare la produzione di chip di memoria ad alta larghezza di banda.

I nuovi impianti, il cui completamento è previsto per dicembre 2027, disporranno di linee di confezionamento avanzate per chip HBM, molto richiesti per il loro ruolo cruciale nel calcolo dell'intelligenza artificiale (IA). Il confezionamento è una fase critica nel processo di produzione dei semiconduttori, in quanto protegge i chip da danni meccanici e chimici.

Samsung Electronics spera che gli impianti ammodernati di Cheonan aiuteranno l'azienda a riconquistare il suo vantaggio competitivo nel mercato globale dei semiconduttori. Recentemente, il più grande produttore mondiale di chip di memoria è rimasto indietro rispetto al suo rivale nazionale, SK Hynix, nel segmento dei chip ad alta larghezza di banda.

Il piano di Samsung Electronics di fornire a Nvidia la sua più recente memoria HBM3E di quinta generazione è stato posticipato a causa delle preoccupazioni del colosso tecnologico americano in merito alla qualità.

Oltre ad ampliare la propria capacità di confezionamento dei semiconduttori per supportare la produzione di memorie HBM, Samsung Electronics ha anche annunciato che condividerà oltre 100 brevetti con aziende più piccole, nel tentativo di stimolare la crescita complessiva.

Secondo il Ministero del Commercio, dell'Industria e dell'Energia della Corea del Sud, il principale colosso tecnologico sudcoreano ha trasferito quest'anno 128 brevetti a 85 aziende per supportare lo sviluppo di prodotti e soluzioni innovative senza pagare royalty.

Samsung Electronics ha lanciato questo programma per la prima volta nel 2015 e ad oggi ha concesso un totale di 1.210 brevetti a 673 aziende.

La suite tecnologica più recente comprende un sistema che suggerisce percorsi utilizzando i dati biometrici degli utenti, un metodo di controllo dello schermo basato sul tracciamento oculare e una soluzione per la condivisione wireless dei dati tra TV e smartphone tramite la scansione di tag di identificazione a radiofrequenza.

"La Corea del Sud continuerà a sostenere le piccole e medie imprese nello sviluppo di nuovi prodotti e modelli di business per promuovere una crescita innovativa attraverso il suo programma di condivisione tecnologica", ha dichiarato il ministero in un comunicato.

(Fonte: Yonhap)



Fonte: https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm

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