DigiTimesによると、 AppleはTSMCが2nmプロセスで製造したチップを使用する最初の企業となり、2025年末から導入される予定だ。Gate-All-Around/GAAトランジスタ技術を採用した新しいチップの製造プロセスは、TSMCの新しい2nm標準製造施設で正式に導入される予定だ。
Samsung Foundryはこれまで3nmチップにGAAテクノロジーを採用してきましたが、TSMCは2nmチップ製造プロセスにのみGAAテクノロジーを採用する予定です。TSMCは2nmチップ規格への移行を支援するため、2つの新しいチップ工場を建設しており、3つ目の工場建設の許可も取得中です。
TSMCは2nmチップ製造プロセスに移行する前に、3nmチップの改良と改良版のリリースを継続する予定です。従来のN3B製造プロセスは、2024年に先進的なN3Eプロセスに、2025年には先進的なN3Pプロセスにアップグレードされる予定です。したがって、TSMCが2nmプロセスに移行し、2023年12月にAppleに発表された2nmチップのプロトタイプを製造するのは、2025年後半まで待たなければなりません。
TSMCは2nmチップ製造プロセスに続き、2027年から1.4nm以上のチップ製造技術を開発・発売する予定だ。Appleは1.4nmと1nmチップ技術が発売される最初の年に余剰生産能力の蓄積を開始する計画だ。
Appleは今後もTSMCの最大の顧客であり、購入価格の低下から恩恵を受けると予想されており、2nmチップの製造に使用される12インチシリコンウェハ1枚あたりのコストは、2025年までに2万5000ドルにまで上昇すると予想されている。
（Digitimesによると）
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