昨年、メモリーチップの価格は急落し、今四半期もさらに23％下落すると予測されている。サムスンの今年最初の3ヶ月間の利益は、14年ぶりに2009年以来の最低水準に落ち込んだ。
マクロ経済情勢の変化による圧力に直面し、この巨大企業は生産削減を余儀なくされた。これは、市場が回復するまで生産拡大を維持するという以前の声明とは正反対の動きだった。一方、マイクロンなどの同業他社は、従業員の15％を解雇すると発表した。
しかし、まさに半導体市場にとって最も厳しい時期に、この韓国企業は半導体業界の別の分野で成長の兆しを見出した。クアルコム、テスラ、インテル、ソニーといった大手顧客に加え、数千もの小規模ブランド向けにカスタムチップを製造するため、ファウンドリ事業を倍増させたのだ。
サムスンはテキサス州に170億ドルを投じて半導体製造工場を建設中で、来年には米国で最初の先進チップを生産する予定だ。また、米国国内では、2280億ドルを投じて5つの半導体製造工場からなる複合施設を建設する計画を発表しており、2042年までに稼働開始を目指している。
この韓国の大手企業は、 世界三大先端半導体メーカーの一つであり、台湾のTSMCに次ぐ規模で、アメリカのインテルを上回っている。
「私たちは2位になりたくないのです」と、サムスンの工場エンジニアリング担当副社長であるジョン・テイラー氏は断言した。「企業として、他社に後れを取ることに満足することはありません。」
韓国の同社は昨年10月、2025年までに2ナノメートル（nm）チップ、2027年までに1.4nmチップの生産を目指すという野心的な新ロードマップを発表した。
「もしサムスンがこれらのスケジュールを達成できれば、正式にTSMCを追い抜くことになるだろう」と、調査・コンサルティング会社SemiAnalysisの専門家であるディラン・パテル氏は述べた。「しかし、TSMCは業界全体が掲げた目標を達成できると信頼している唯一のブランドだ。」
状況が英雄を生み出す。
昨年、サムスンの株価は30％近く下落したが、今年は28％回復した。これは、米中間の半導体戦争の激化が一因となっている。
5月、北京は韓国企業に対し、米国の半導体メーカーであるマイクロン社の製品の使用を禁止し、これを受けて韓国企業の株価が急騰した。一方、米国は、他の多くの半導体企業から中国への半導体技術輸出停止を求める圧力が高まる中、韓国の大手半導体企業に対し、中国本土で2つの半導体製造工場を操業するための1年間の特例措置を認めることに合意した。
過去30年間で、世界の半導体製造における米国の市場シェアは37%からわずか12%にまで急落した。これは主に、米国の建設費と運営費が、労働コストが安く、サプライチェーンへのアクセスが容易で、 政府による優遇措置も豊富なアジアに比べて少なくとも20%高いことが原因である。
「CHIP法は、アジアと米国の建設コストの差を埋めるのに役立っている」とジョン・テイラーは述べた。
より多くの企業が拡大する国内サプライチェーンに参加すれば、米国における半導体製造コストも低下するだろう。インテルはアリゾナ州、オハイオ州、そしてヨーロッパに大規模な新工場を建設中だ。一方、TSMCは米国内の半導体製造工場に400億ドルを投じている。
現在、先端チップの90％は台湾で製造されている。一方、サムスンは米国市場における国内需要の高まりを受け、テキサス州テイラーにある工場での生産量を増やしていると述べている。
「テイラー社を計画に含めることで、国内の半導体製造能力が向上するだけでなく、米国が潜在的に不安定な地理的地域への依存度を下げることにもつながる」と、同社の米国責任者は述べた。
サムスンがテキサス工場に投資した170億ドルのうち、110億ドルは機械設備に充てられ、主要サプライヤーはアプライド・マテリアルズ社だった。同社は最近、シリコンバレーに40億ドル規模の半導体製造施設を建設すると発表したばかりだ。
（CNBCによると）
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