人工知能の爆発的な普及は、世界の半導体サプライチェーン全体に前例のない負担をかけており、特にNVIDIAからのAIチップの需要が急増し、TSMCの高度な製造能力がほぼ限界に達している。

TSMCの2nmチップ生産能力が2028年まで予約でいっぱいになっていると報じられる中、大手企業が従来のサプライチェーンへの依存度を下げる方法を模索せざるを得なくなり、一連の異例の「技術提携」が出現し始めている。

アップルは将来の製品にインテルの18A-Pプロセスを採用することを検討していると報じられており、テスラも大規模なテラファブAIプロジェクトにインテルの14Aプロセスを採用する可能性について協議している。

一方、AMDはHBM4 AIメモリ分野だけでなく、サムスンとの協業を拡大しており、将来的には次世代2nm CPUの製造をサムスンに委託する可能性もある。

この変化は、AIがもはや単なるソフトウェア開発競争や大規模言語モデルの競争ではなく、ウェハー、高度なパッケージング、HBMメモリ、そしてグローバルなチップ製造能力へのアクセスを巡る戦いになっているという現実を反映している。

かつてはAI競争において後発組と見なされていたインテルでさえ、多くの大企業が長期的なチップ不足のリスクを回避するためにTSMC以外の製造拠点を求めるようになったことで、予想外にもテクノロジー業界の中心に返り咲いた。

業界関係者の多数によると、アップルやテスラだけでなく、NVIDIA、ブロードコム、AMDもインテルファウンドリの新しいプロセスをテストしており、半導体市場がいかに高性能な半導体を求めているか、そしてあらゆる選択肢が価値を持つようになっていることを示している。

アナリストたちは、AIブームが世界の半導体業界の構図を完全に変えつつあり、かつては激しい競争を繰り広げていた企業が、数兆ドル規模のAIインフラ競争で生き残るためには協力せざるを得なくなっていると考えている。

【ギャラリー】AIがTSMCの生産を滞らせ、半導体アライアンスは方針転換。