ブロードコムとTSMCは、かつての半導体大手インテルを解体する可能性のある複数の取引を検討している。
ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)の情報筋によると、ブロードコムはインテルのチップ設計・マーケティング部門の買収を検討しているという。ただし、同社はインテルの製造部門を引き継ぐ新たなパートナーが見つかった場合にのみ買収に応じる構えだ。
一方、TSMCはインテルのチップ工場の一部または全部の支配権を握ることも検討している。
WSJによると、ブロードコムとTSMCは互いに協力しておらず、協議はまだ初期段階にあるという。
インテルは近年の苦戦により買収の標的となっており、最終的にはかつて圧倒的な地位を占めていた半導体大手の分割につながる可能性もある。分割は、半導体製造か半導体設計かという現在の潮流にも合致するだろう。
関係者によると、インテルのフランク・イェアリー暫定最高経営責任者(CEO)は、国家安全保障に不可欠とされる同社の運命を懸念する米政府当局者や、潜在的な買収者らとの交渉を主導しているという。
インテルの問題は、最先端のチップの生産でTSMCに遅れをとったことから始まり、同社は2024年12月に解雇された前CEOのパット・ゲルシンガー氏の下でも会社を立て直すことができなかった。
インテルはまた、半導体製造部門を社内の他部門から分離し始めたが、アナリストらはこの動きを分割に向けた準備だと見ている。
TSMCや他の投資家からインテルの工場を買収する取引には、米国政府の承認が必要になる。
2022年制定のCHIPS・科学法は、国内半導体産業に530億ドルの資金を提供する。最大の受益国はインテルで、新規工場建設に最大79億ドルが充てられる。
しかし、工場が新たな企業に分割される場合には、同社は工場の過半数の株式を維持する必要がある。
この取引は、他にも業務上の複雑な問題に直面している。インテルの工場は主にインテル製チップの製造のために設立された。同社が外部顧客向けの製造を開始したのは近年になってからのことだ。
したがって、インテルの工場をTSMC向けの高度なチップを生産するように再編することは、コスト面でも技術面でも課題となるだろう。
TSMCが直面する課題の一つは、ドナルド・トランプ大統領の移民政策を考えると、生産監督のために台湾(中国)出身者を招聘することが制限される可能性があることだ。TSMCのエンジニアのほとんどは、米国人ではなく、台湾やその他の国から来ている。
(WSJによると)
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出典: https://vietnamnet.vn/intel-truoc-tuong-lai-chia-nam-xe-bay-2371766.html
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