今週初め、XiaomiはXRING O1と呼ばれる独自のハイエンドモバイルチップの研究開発を開始しました。これは、Xiaomiがより積極的に取り組み、外部のチップメーカーへの依存を減らすための動きです。
XRING O1 は、チップメーカー TSMC の第 2 世代 3nm プロセスに基づいて構築されており、Qualcomm の Snapdragon 8 Elite、MediaTek の Dimensity 9400+ など、現在市場にある主要なハイエンド モバイル チップ モデルと同等の強力なパフォーマンスを実現します。
最近、Androidデバイスの処理性能を評価するアプリケーション「Geekbench」データベースを通じて、XRING O1チップの構成と性能スコアに関する詳細情報が漏洩した。
XRING O1チップの詳細な構成情報とグラフィック処理スコアがGeekbenchアプリケーションデータベースに掲載されました（写真：Geekbench）。
具体的には、XRING O1 チップには、3.9GHz でクロックされる 2 つの超強力なメイン コア、3.4GHz でクロックされる 4 つの高性能コア、1.9GHz でクロックされる 2 つのパフォーマンス コア、および 1.8GHz でクロックされる 2 つの省エネ コアを含む 10 個の処理コアが搭載されます。
これまで多くのリーク情報では、XRING O1チップには、超高性能プロセッシングコア1つを含む8つのプロセッシングコアのみが搭載されると言われていましたが、Geekbenchのパラメータを見ると、Xiaomiはチップの性能向上を図るためにプロセッシングコアの数を増やすことを決定したことがわかります。
XRING O1チップには、16コアのグラフィックプロセッサも搭載されています。Geekbenchの情報によると、XRING O1のグラフィックプロセッサは、シングルコア処理で2,709ポイント、マルチコア処理で8,125ポイントを獲得しました。このスコアは、現在評価されている最も高性能なモバイルチップであるSnapdragon 8 Eliteに搭載されているグラフィックプロセッサよりも約7%低いものです。
Xiaomi 15 Proに搭載されているSnapdragon 8 Eliteチップのグラフィック処理性能をGeekbenchでスコアリングしたところ、シングルコア処理で2,919、マルチコア処理で8,699というスコアを獲得した。
XRING O1はXiaomiが開発した初のハイエンドモバイルチップに過ぎないが、そのパフォーマンススコアはテクノロジー界に強い印象を与えた。
Appleが長年行ってきたように、ハイエンドスマートフォン向けに独自のチップを開発するスマートフォンメーカーが増えています。以前は、Samsung、Google、Huaweiも独自のチップを開発し、自社製品に搭載していました。
独自のチップを開発することで、スマートフォン企業は外部のチップサプライヤーへの依存を減らし、ソフトウェアを最適化し、製品に新しい機能を追加できるようになります。
もちろん、すべての電話会社がチップの開発に成功し、外部のチップサプライヤーへの依存を減らすことができたわけではない。
出典: https://dantri.com.vn/cong-nghe/lo-cau-hinh-va-diem-hieu-suat-chip-di-dong-cao-cap-moi-ra-mat-cua-xiaomi-20250527122041322.htm
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