The Informationによると、米国商務省はTSMCに対し、同社がHuawei向けのチップ製造時に輸出規制に違反したかどうかを調べるための調査を開始した。
The Informationは、米国商務省がここ数週間、TSMCに連絡を取り、Huawei向けの製造について問い合わせたと報じた。
世界最大の半導体製造工場は電子メールによる声明で、同社は「法令を遵守する企業」であり、法令遵守を確実にするプロセスを備えていると主張した。
TSMCは「潜在的な問題があると信じる理由があれば、調査を実施し、顧客や規制当局などの関係者と積極的にコミュニケーションをとるなど、コンプライアンスを確保するための措置を講じる」と述べた。
ファーウェイは2020年に国家安全保障上の懸念から米国からブラックリストに載せられ、米国製機器で製造されたチップの購入を禁じられた。
米国はまた、ファーウェイが商務省の許可なしに米国の技術を使って独自のチップを製造することを禁止している。
中国の巨大テクノロジー企業は米国の半導体製造装置も購入できない。
これまでのところ、ファーウェイは自社の先進チップのすべてが中国最大の半導体製造会社であるSMICによって製造されていると主張している。
同社の新型スマートフォン用チップは2023年に発売予定で、中国本土の半導体業界にとって大きな飛躍的進歩となるとみられている。
過去2年間、米国は中国企業が高度なチップやAI技術にアクセスするのを防ぐため、一連の制裁を導入してきた。
最先端のAIチップメーカーであるNvidiaのような企業は、中国に販売することができない。
TSMCは世界最大の受託半導体メーカーであり、半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を果たしています。AIやスマートフォンに使用される先進的な半導体の主要サプライヤーです。
(Investingによると)
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出典: https://vietnamnet.vn/my-dieu-tra-tsmc-vi-huawei-2333132.html
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