インテルやマイクロン・テクノロジーなどの半導体企業は、世界二大経済大国間の緊張が続く中、サプライチェーンの多様化を目指し、米国外での半導体工場建設に数十億ドルを投じる計画を立てている。
インテルのCEO、パット・ゲルシンガー氏は最近、ポーランドのヴロツワフを訪れ、1,000年以上の歴史を持つこの町に46億ドルのチップ工場を建設する計画を発表した。これは米国企業によるポーランドへの投資としては記録的な額となる。
一方、マイクロン社もインドに少なくとも10億ドル相当の半導体パッケージング工場を建設する合意に近づいている。
米国は、世界第2位の経済大国の「台頭」を阻止するため、中国以外の主要サプライチェーンを強化しようとしている。この目標を達成するため、ワシントンは国内または「友好国」における先進的な半導体施設の建設を推進している。
ビジネス面では、各国が国内の半導体サプライチェーンを確保し、国民の雇用を創出するために半導体投資を誘致しようと競う中、企業は外国政府からの補助金を活用しようとしている。
新型コロナウイルス感染症のパンデミック中のチップの需給不均衡は、自動車および家電部門に大きな悪影響を及ぼし、この業界の弱点をさらに露呈させた。
以前、 FTは、インテルがドイツ東部に半導体工場を建設する計画に対し、ドイツ政府から約70億ユーロ（提案額100億ユーロ）の補助金を受け取る予定であると報じていた。
「多くの企業が現在、ドイツの半導体分野への大規模投資を決定していることは朗報です」とオラフ・ショルツ首相は述べた。「これらの計画が実行に移されれば、投資家はドイツに集まるでしょう。」
マイクロンは6月16日、北京政府が国内の重要なインフラにおける同社のチップの使用を最近禁止したにもかかわらず、中国中部の既存のパッケージング施設に6億ドルの追加投資を行うと発表した。
（ブルームバーグによると）
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