NVIDIAのAIチップを「超える」半導体製品の謎の要因

日経新聞によると、インテル、AMD、テスラで働いていたチップ設計者が、巨大企業NVIDIAよりも効率的なチップを設計することでAIアプリケーションの価格を下げることに取り組んでおり、世界の半導体チップ市場はますます活況を呈している。

NVIDIAは、 世界をリードするGPUグラフィックチップメーカーです。（出典：VCG）

「伝説の」チップ？

アメリカのAIチップ設計スタートアップ企業TenstorrentのCEO、ジム・ケラー氏は、AMDのZenグラフィックチップラインの主要設計者として世界的に有名なチップ設計者としても知られ、2010年代後半にIntelに追いつくのに長い間苦戦していた同社の「復活」に貢献した。

彼は、電気自動車メーカーであるテスラの自動運転ソフトウェア「オートパイロット」用のチップセットのオペレーティングシステム開発の先駆者であり、世界のチップ設計コミュニティから「伝説」と呼ばれています。

ケラー氏はメディアに対し、NVIDIAが十分に対応できていない市場が数多くあると述べた。スマートフォン、電気自動車、クラウドストレージサービスといったハイテク機器にAIアプリケーションが統合されるケースが増えており、企業はより安価なソリューションを求めており、現在市場で最高の選択肢と考えられているNVIDIAのハイエンドグラフィックプロセッシングユニット（GPU）に「2万ドルも払いたくない中小企業がたくさんある」と同氏は述べた。

「新しい」そして「異なる」アプローチ

2016年に設立されたケラー氏のTenstorrentは、今年後半に第2世代汎用AIチップの出荷を開始する準備を進めています。同社によると、Tenstorrentの製品は、一部の領域において、電力と処理能力においてNVIDIAのAI GPUを凌駕しています。同社のGalaxyシステムは、NVIDIAの人気AIサーバーシステムDGXよりも3倍の効率性を持ち、33%も安価です。

Tenstorrentは現在、製品を「可能な限りコスト効率の高い」ものに設計している。しかし、CEOのケラー氏は、NVIDIAのような少数の「プレイヤー」が支配する現在の「巨大」チップ業界の構造を打破するには何年もかかるだろうと認めている。

ケラー氏は、Tenstorrentが幅広い製品に利用できる技術の構築を目指していることを明らかにした。一般的なAIチップセットでは、GPUはプロセスを実行するたびにデータをメモリに転送する。これには、合成AIチップの主要コンポーネントであり、NVIDIA製品の成功に重要な役割を果たしてきた高帯域幅メモリ（HBM）の高速データ転送能力が必要となる。しかし、HBMは消費電力が大きく、コストが高いという問題を抱えている。

この弱点を克服するため、Tenstorrentは消費電力の削減と製品コストの削減に重点を置いてチップを設計しました。ケラー氏は、この新しいアプローチにより、同社のチップ設計はAIアプリケーションの開発分野の一部においてGPUとHBMの両方を置き換えることができると主張しました。

出典: https://baoquocte.vn/nhan-to-bi-an-phia-sau-san-pham-ban-dan-chuan-bi-vuot-mat-chip-ai-cua-nvidia-278780.html