NVIDIAのAIチップを「超える」半導体製品の謎の要因

日経新聞によると、インテル、AMD、テスラで働いていたチップ設計者が、巨大企業NVIDIAよりも効率的なチップを設計することでAIアプリケーションの価格を下げることに取り組んでいるため、世界の半導体チップ市場はますます活況を呈している。

NVIDIAは、 世界をリードするGPUグラフィックチップメーカーです。(出典: VCG)

「伝説の」チップ？

アメリカのAIチップ設計スタートアップ企業TenstorrentのCEO、ジム・ケラー氏は、AMDのZenグラフィックチップラインの主要設計者として世界的に有名なチップ設計者としても知られ、2010年代後半にIntelに追いつくのに長い間苦戦していた同社の「復活」に貢献した。

彼は、電気自動車メーカーであるテスラの自動運転ソフトウェア「オートパイロット」用のチップセットのオペレーティングシステム開発の先駆者であり、世界のチップ設計コミュニティから「伝説」と呼ばれています。

ケラー氏はメディアに対し、NVIDIAが十分に対応できていない市場が数多くあると語った。スマートフォン、電気自動車、クラウドストレージサービスといったハイテク機器にAIアプリケーションが組み込まれるケースが増えており、企業はより安価なソリューションを求めており、現在市場で最高の選択肢と考えられているNVIDIAのハイエンドグラフィックプロセッシングユニット（GPU）に「2万ドルも払いたくない中小企業がたくさんある」とケラー氏は述べた。

「新しい」そして「異なる」アプローチ

ケラーCEO率いるTenstorrentは2016年に設立され、今年後半に第2世代汎用AIチップの出荷を開始する準備を進めています。同社によると、Tenstorrentの製品は、一部の領域において、処理能力とパフォーマンスの点でNVIDIAのAI GPUを凌駕しています。同社のGalaxyシステムは、NVIDIAの人気AIサーバーシステムDGXよりも3倍の効率性があり、33%も安価です。

Tenstorrentは現在、製品を「可能な限りコスト効率の高い」ものに設計している。しかし、CEOのケラー氏は、NVIDIAのような少数の「プレイヤー」が支配する現在の「巨大」チップ業界の構造を打破するには何年もかかるだろうと認めている。

ケラー氏は、Tenstorrentが多様な製品に適した技術の構築を目指していることを明らかにした。一般的なAIチップセットでは、GPUはプロセスを実行するたびにデータをメモリに送信します。これには、合成AIチップの主要コンポーネントであり、NVIDIA製品の成功に重要な役割を果たしてきた高帯域幅メモリ（HBM）の高速データ転送能力が求められる。しかし、HBMは消費電力が非常に高く、コストも高くなることが多い。

この弱点を克服するため、Tenstorrentは消費電力の削減と製品コストの削減に重点を置いたチップを設計しました。ケラー氏は、この新しいアプローチにより、同社のチップ設計はAIアプリケーションを含む開発分野の一部において、GPUとHBMの両方を置き換えることができると主張しています。

出典: https://baoquocte.vn/nhan-to-bi-an-phia-au-san-pham-ban-dan-chuan-bi-vuot-mat-chip-ai-cua-nvidia-278780.html