ダナン市は2024年に、半導体と人工知能（AI）の発展基盤構築に向けた初期成果を達成しました。同市はインフラ、政策、人材育成という3つの分野における開発に重点を置いています。
多くの肯定的な結果
インフラ整備に関する明るい兆候として、ダナン市は2024年10月22日付首相決定第1238/QD-TTg号「ダナン・ソフトウェア・パークITパークの拡張に関する決定」に基づき、ダナン・ソフトウェア・パーク第2号の稼働に向けて困難を乗り越えた。これにより、トゥアン・フオック区（ハイチャウ区）に位置する総面積28,573平方メートルのダナン・ソフトウェア・パーク第2号は、ダナン・ソフトウェア・パーク（タックタン区クアンチュン通り2番地と15番地）の拡張となる。
同じく10月、ダナン市人民評議会は、ダナンソフトウェアパーク第2期プロジェクト（フェーズ1）の投資方針の調整を承認しました。このプロジェクトは、総工費4,140億ドン超で、3棟の同期ビル（20階建てICTビル、8階建てICT1ビル、8階建てICT2ビル）を建設するものです。これにより、プロジェクトの総投資額は1兆4,000億ドンに達します。ICT1ビルは2025年1月に開業予定です。
情報通信局（DIC）のグエン・クアン・タン局長は、ダナン市のもう一つのインフラとして、情報通信局傘下にマイクロチップ設計・人工知能研究研修センター（DSAC）を設立し、2024年1月26日に運用を開始すると述べた。これは、マイクロチップと人工知能分野における投資、研究、研修、国際協力を支援する活動を組織する国内初のセンターとなる。2024年10月、DSACはベトナム・イノベーション・チャレンジ2024において、「未来に向けた半導体エコシステムの開発」ソリューションとして表彰された。政策面では、第10期市人民評議会第21回会議において、半導体チップと人工知能の開発政策を規定する3つの決議が可決され、ダナン市の発展に向けた都市自治の組織化と具体的なメカニズムおよび政策の試行に関する国会決議第136/2024/QH15号が具体化された。
人材育成に関しては、ダナン市は研修プログラムの発足式を成功裏に開催し、2024年3月26日にマイクロチップ設計分野の講師向け研修クラスを開講しました。現在までに、4つの大学が正式にマイクロチップエンジニアリング研修プログラムを開講し、約300人の学生が登録しています。また、マイクロチップエンジニアリングの卒業生をマイクロチップ設計に転換するための研修クラスを3つ開講し、41人の学生と59人の講師を対象としています。さらに、アリゾナ州立大学（米国）が主催するテストパッケージングプログラムに参加するための17人の講師向け研修を組織し、NVIDIAコーポレーションと連携して、ダナンの大学の講師7人に人工知能アンバサダー証明書を授与しました。
昨年の半導体産業における注目すべきイベントは、「ダナン・セミコンダクター・デー2024」でした。このイベントは、ダナンの発展の道のりにおける新たな節目となりました。このイベントの枠組みの中で、ダナンとパートナー、企業、投資家の間で多くの協定や覚書が締結されました。その結果、2024年末までに、シノプシス、マーベル、ルネサスといった世界をリードする半導体およびマイクロチップ設計企業がダナンに進出することになります。
ダナンにはさらに5社のチップ設計会社が投資しており、チップ設計企業の総数は13社となっている。最近、クアルコムグループが主催した半導体チップと人工知能の分野での革新的なスタートアップ企業トップ10に、ダナンからはXBテクノロジー株式会社、アルファアシモフロボティクス株式会社、ヴォックスクール株式会社、VASハイテクソリューションズ株式会社（デルタX）の4社がランクインした。
3つの方向で発展を続ける
2024年10月初旬、ダナンにMixel Vietnam Co., Ltd.を設立しました。同社は、世界有数のミックスドサーキットIPコアサプライヤーであるMixel Group（米国）の一員です。Mixelの事業は、人工知能（AI）と機械学習、モバイルデバイス、カメラ、ディスプレイ技術、バーチャルリアリティ（VR）、スマートカーなど、多岐にわたる分野に広がっています。
同社取締役のグエン・バオ・アン氏は次のように述べています。「私たちの願いは、世界中の多くの先進技術をベトナム、特にダナンにもたらすことです。これにより、学生が体系的なトレーニングを受け、ハイテク技術に挑戦し、顧客と直接つながる機会が増えるでしょう。さらに、将来ベトナム発のハイエンド製品を生み出す基盤を築くために、高い資格と経験を持つベトナム人専門家チームを構築したいと考えています。」
ダナンに新たな半導体企業が設立されたことは、ダナン市が力強く変化し、特に半導体分野における世界の技術革新の波を歓迎していることを裏付けるものです。バオ・アン氏はまた、大企業の誘致に加え、中小企業への支援を強化する必要があると提言しました。これらの企業は、将来に向けて持続可能な技術エコシステムを構築するでしょう。技術面では、マイクロチップ製造、先進パッケージング、従来型パッケージング、試験への投資プロジェクトが間もなく開始されるとバオ・アン氏は期待しています。外国投資の誘致と並行して、ダナン市は内部能力の開発のために研究・研修センターの建設にも投資すべきです。
グエン・クアン・タン氏によると、ホーチミン市の半導体・人工知能産業発展ロードマップは2つのフェーズに分かれている。具体的には、2024年から2027年にかけては、半導体・人工知能設計分野への外国投資誘致に関わる人材育成に重点を置き、次のフェーズにおける発展のためのリソースを準備する。
2027年から2030年にかけては、国内企業とスタートアップ企業の育成を優先し、半導体設計への投資誘致を通じてパッケージングとテストへの投資を促進します。2025年には、ダナンソフトウェアパーク2号にマイクロチップ設計研修ラボ2室と人工知能研修ラボ1室を含む3つのラボを投資・運用します。また、ダナンソフトウェアパーク2号の第2期工事を完了し、ICT2棟とICT3棟を運用開始するための投資を行います。
メカニズムと政策に関しては、市は「市における半導体マイクロチップと人工知能の開発」プロジェクトを実施するための計画と決議を策定します。人材育成に関しては、シノプシス社、米国アリゾナ州立大学との協力に基づき、マイクロチップ設計およびパッケージング試験に関する国内外の講師を育成し、研修コースを継続的に実施します。
シナモン
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出典: http://baodanang.vn/kinhte/202412/phat-trien-linh-vuc-vi-mach-ban-dan-3998594/
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