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Galaxy Z Flip FEの仕様がリークされました。

Báo Kinh tế và Đô thịBáo Kinh tế và Đô thị21/02/2025


報道によると、サムスンは新型の低価格折りたたみ式スマートフォン(型番:SM-F761B)を開発中とのことだ。最近、リーカーのPandaFlash X氏がこの製品の主要な仕様を公開した。

Galaxy Z Flip FEの仕様がリークされました。
Galaxy Z Flip FEの仕様がリークされました。

情報筋によると、サムスンは新しいFlipシリーズのプロトタイプをテストしているようだ。このプロトタイプは、超薄型ガラス(UTG)とGalaxy Z Flip6と同様のヒンジ機構を採用しており、使い慣れた折りたたみ操作を実現している。デバイス名はまだ明らかにされていないが、噂されているZ Flip FEである可能性もある。

このデバイスは、FHD解像度の6.7インチAMOLEDディスプレイを搭載し、最大120Hzのリフレッシュレートと最大2,600nitsの輝度を実現しています。メインカメラは50MPで、Z Flip6の12MPセンサーよりも優れた画像を撮影できます。

このデバイスは、前モデルに搭載されていたSnapdragonチップではなく、標準モデルのGalaxy S24と同じExynos 2400 SoCを搭載する。

Z Flip FEは、アルミニウムフレームとCorning Gorilla Glass Victusを採用し、優れた耐久性を実現しています。その他の特徴としては、フラットフレームデザイン、Wi-Fi 6E対応、25W急速充電などが挙げられます。RAMは12GB、内蔵ストレージは256GB、防水性能を備え、スピーカーとフロントカメラはZ Flip 6と同じものを搭載し、One UI 7がプリインストールされています。



出典: https://kinhtedothi.vn/ro-ri-cau-hinh-galaxy-z-flip-fe.html

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