Galaxy Z Flip FEの仕様がリークされました。

報道によると、サムスンは新型の低価格折りたたみ式スマートフォン（型番：SM-F761B）を開発中とのことだ。最近、リーカーのPandaFlash X氏がこの製品の主要な仕様を公開した。

Galaxy Z Flip FEの仕様がリークされました。

情報筋によると、サムスンは新しいFlipシリーズのプロトタイプをテストしているようだ。このプロトタイプは、超薄型ガラス（UTG）とGalaxy Z Flip6と同様のヒンジ機構を採用しており、使い慣れた折りたたみ操作を実現している。デバイス名はまだ明らかにされていないが、噂されているZ Flip FEである可能性もある。

このデバイスは、FHD解像度、最大120Hzのフレキシブルリフレッシュレート、最大2,600nitsの輝度を備えた6.7インチAMOLEDディスプレイを搭載しています。50MPのメインカメラを搭載し、Z Flip6の12MPセンサーよりも高画質な画像を撮影できます。

このデバイスは、前モデルに搭載されていたSnapdragonチップではなく、標準モデルのGalaxy S24と同じExynos 2400 SoCを搭載する。

Z Flip FEは、アルミニウムフレームとCorning Gorilla Glass Victusを採用し、優れた耐久性を実現しています。その他の特徴としては、フラットフレームデザイン、Wi-Fi 6E対応、25W急速充電などが挙げられます。RAMは12GB、内蔵ストレージは256GB、防水性能を備え、スピーカーとフロントカメラはZ Flip 6と同じものを搭載し、One UI 7がプリインストールされています。

出典： https://kinhtedothi.vn/ro-ri-cau-hinh-galaxy-z-flip-fe.html