これに応じて、大学は、入学試験の組み合わせの科目で最低 24/30 の合計スコアと数学の試験で最低 8 のスコアを規定していた半導体チップ エンジニアリング テクノロジー プログラムの入学要件を削除しました。
首相決定1017/QD-TTgに基づく「2030年まで、2050年を展望とした半導体産業人材育成プログラム」の支援を受けることを希望する候補者は、教育訓練省が定める要件を満たす必要があります。2025年には、日越大学は本プログラムへの入学に12の科目の組み合わせを採用します。すべての科目の組み合わせには、数学と少なくとも1つの自然科学科目が含まれている必要があります。
この度、ベトナム日本大学（ハノイ国家大学）のグローバル・イノベーション・開発プログラム（BGDI）国際学専攻は、ベルリン応用科学大学（ドイツ）と協力協定を締結しました。この協定により、学生のドイツでの学習と経験の機会が拡大されます。
ベトナム日本大学（ ハノイのベトナム国家大学）の研修・学生課副部長、グエン・ミン・フオン氏によると、両者は2027年2月から学生と教員の交換プログラムを実施し、その時点でBGDIプログラムが完全に英語で運営されるようになるという。
これを受けて、ベルリン応用科学大学は教授陣と学生をベトナム日本大学に派遣し、教育・学習に参加させます。また、優秀な成績を収めたベルリン応用科学大学（BGDI）の学生5名を選抜し、ドイツで1学期の交換留学プログラムに参加させます。これは、学生がドイツの近代的で多文化かつ実践的な学術環境を体験する機会となります。
国際教育における先駆的なプログラムとして、BGDIは2025年に国際研究プログラム（プログラムコード：7310601）に100名の学生を入学させる予定です。入学に必要な最低スコアは19点です。このプログラムは全編英語で行われ、学際的かつ多文化な環境において、批判的思考力、リーダーシップ、革新的精神、そして地球規模の課題への適応力を備えたグローバル市民の育成を目指しています。
出典: https://giaoducthoidai.vn/truong-dai-hoc-bo-yeu-cau-toi-thieu-8-diem-toan-voi-chuong-trinh-chip-ban-dan-post741289.html
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