Xiaomiはモバイルチップの製造に数十億ドルを費やし、AppleとSamsungに挑戦している

この情報は、5月19日のWeibo投稿でJun氏が明らかにしたもので、XiaomiがXring O1 SoCチップに135億元（18億7000万ドル）を投資したと付け加えた。

これは、米中貿易戦争のさなか、独自の技術を開発するというXiaomiの取り組みにおける最新の動きである。ワシントンは一部の中国企業に対し、先進的な半導体へのアクセスを遮断した。

Xiaomiの広報担当者は、2025年から500億元の投資を開始することを確認した。雷氏はまた、5月22日に開催される「大規模な」イベントについても伝え、同社がXring O1を発表する予定だと述べた。

Xring O1は、Xiaomiが自社設計チップ市場に復帰したことを示しています。写真: XiaomiTime

Xring O1 は、市場で最も最新の 3nm 製造プロセスに基づいています。比較すると、iPhone 16 Pro および 16 Pro Max に搭載されている Apple A18 Pro チップもこのプロセスで製造されています。

5月22日のイベントでは、Xiaomiは新しいスマートフォンやタブレット、電気自動車を発表する予定だ。どのデバイスにXring O1チップが搭載されるかは不明です。

クアルコムのクリスティアーノ・アモンCEOはCNBCに対し、Xiaomiの計画は同社の事業に影響を与えないと述べた。 「最も重要なのは、Qualcomm Snapdragonが今後もXiaomiのハイエンドデバイスに使用され続けるだろうということだ」と彼は語った。

コストと複雑さのため、独自の SoC チップを設計する携帯電話メーカーは世界中でごくわずかです。その中にはアップル、サムスン、ファーウェイなどがある。他の多くのブランドは、Qualcomm または MediaTek のチップに依存しています。

ただし、カスタム チップの大きな利点は、ハードウェアとソフトウェアに密接にリンクされているため、競合製品とは異なるエクスペリエンスを生み出すことができることです。

Xring O1はXiaomiの最初のSoCではありません。同社は2017年にSurge S1 SoCチップを発表しました。しかし、多くの理由と欠点により、研究開発は中止せざるを得ませんでした。それ以来、同社は電源管理、イメージセンサーなど、他の多くの種類の半導体をリリースしてきました。 Xring O1は、中国の携帯電話メーカーが基本コンポーネントに戻ったことを示すものだ。

2021年はXiaomiが電気自動車の製造を決定した年であり、同社はモバイルチップへの復帰も決意している。 「シャオミは常にチップの夢を抱いてきた。偉大なテクノロジー企業になるためには、チップこそが到達すべき頂点だからだ」と彼は語った。

（CNBCによると）

出典: https://vietnamnet.vn/hang-cong-nghe-trung-quoc-cam-ket-chi-tien-khung-cho-thu-my-muon-ngan-chan-2402776.html