Apple은 TSMC로부터 2nm 칩을 공급받는 첫 번째 고객이 될 것입니다.

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DigiTimes에 따르면, Apple은 2025년 말부터 적용될 것으로 예상되는 2nm 공정을 사용하여 TSMC에서 제조한 칩을 사용하는 최초의 회사가 될 것입니다. Gate-All-Around/GAA 트랜지스터 기술을 적용한 새로운 칩의 생산 공정은 TSMC의 새로운 2nm 표준 생산 시설에서 공식적으로 배포될 예정입니다.

삼성 파운드리는 이전에 3nm 칩에 GAA 기술을 사용해 왔지만, TSMC는 2nm 칩 제조 공정에만 이 기술을 사용할 예정입니다. 2nm 칩 표준으로의 전환을 지원하기 위해 TSMC는 두 개의 새로운 칩 공장을 건설 중이며, 세 번째 공장 건설 허가를 요청 중입니다.

TSMC는 2nm 칩 제조 공정으로 전환하기 전에 3nm 칩의 고급 버전을 지속적으로 개선하고 출시할 예정입니다. 기존 N3B 제조 공정은 2024년에 고급 N3E 공정으로, 2025년에는 고급 N3P 공정으로 업그레이드될 예정입니다. 따라서 TSMC가 2nm 공정으로 전환하여 2023년 12월 애플에 출시된 2nm 칩 프로토타입을 생산하는 것은 2025년 하반기가 되어서야 가능할 것입니다.

TSMC는 2nm 칩 제조 공정에 이어 2027년부터 1.4nm 이상의 칩 제조 기술을 개발해 출시할 것으로 예상된다. 애플은 1.4nm와 1nm 칩 기술이 출시되는 첫 해에 여유 생산 능력을 축적할 계획이다.

Apple은 TSMC의 최대 고객으로 남을 것이며 구매 가격 인하로 이익을 볼 것으로 예상됩니다. 2025년까지 2nm 칩을 생산하는 데 사용되는 12인치 실리콘 웨이퍼 한 장당 가격이 최대 25,000달러에 달할 것으로 예상됩니다.

(디지타임스에 따르면)

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원천: https://vietnamnet.vn/apple-se-la-khach-hang-dau-tien-duoc-tsmc-cung-cap-chip-chuan-2nm-2243741.html