엔비디아 CEO, 압박에도 입장 밝혀

경쟁 압박과 큰 시장 수요에 직면하여, 엔비디아는 AI 칩과 서버를 지속적으로 업그레이드하고 소프트웨어를 보다 효과적으로 최적화하고 있습니다.

엔비디아는 컴퓨텍스 2025에서 일련의 새로운 칩 및 소프트웨어 기술을 선보였습니다. 이는 AI 컴퓨팅에 대한 증가하는 수요를 충족하는 동시에 시장에서 선도적인 입지를 유지하기 위한 것입니다. 비교적 무미건조한 정보 제공에도 불구하고, 이 행사는 타이베이에서 수천 명의 참관객과 수십만 명의 온라인 시청자를 끌어모았고, 최종 고객에게는 큰 영향을 미치지 않았습니다.

행사에 참석한 젠슨 황은 여전히 자신감 넘치는 모습과 매력적인 프레젠테이션 스타일에 유머까지 더해져 눈길을 끌었습니다. 62세의 이 사업가는 현재 기술 업계에서 가장 주목받는 인물 중 한 명으로 자리매김했습니다.

엔비디아의 신제품은 AI 개발 및 운영의 핵심 요소인 칩 생태계를 중심으로 구성됩니다. 엔비디아의 주요 목표는 AI의 적용 범위를 다양한 산업과 국가로 확대하는 것입니다.

엔비디아의 이벤트는 AI 교육 비용이 많은 기업에 큰 문제가 되고 있는 가운데, 기술 산업이 트럼프 행정부가 관세의 세계적 영향에 대해 추가 조치를 취할 것을 기다리고 있는 가운데 이루어졌습니다.

엔비디아의 입장

컴퓨텍스 2025의 메인 이벤트 중 하나인 엔비디아 기조연설은 단순한 기술 박람회를 넘어선 것으로 보입니다. 미국 기업인 엔비디아는 컴퓨텍스에서 약 4km 떨어진 타이베이 뮤직 센터에서 이 행사를 개최했습니다. 행사장은 더 넓었지만, 수천 개의 좌석이 마련된 관객석은 전 세계 언론인, 분석가, 기술 전문가, 그리고 엔비디아 파트너들로 가득 찼습니다.

대면 행사 등록은 제한되어 있으며, 미국 기업이 며칠 전에 사전 검토를 진행했습니다. 이 반도체 회사의 시가총액은 현재 3조 달러 로 세계 2위입니다. 현재 AI 열풍 속에서 이 회사의 모든 움직임은 기술 산업 전체에 영향을 미칠 수 있습니다.

젠슨 황 CEO가 현대 컴퓨팅의 변화에 대해 이야기하고 있습니다. 사진: 쉬안 상

젠슨 황은 전 세계적으로 컴퓨팅이 어떻게 변화하고 있는지에 대한 이야기로 세션을 시작했습니다. 데이터 센터 전체가 하나의 컴퓨팅 단위로 변하고 있습니다. 현대 컴퓨팅은 개별 장치나 서버가 아닌 이러한 컴퓨팅 단위로 이동하고 있습니다.

황 씨는 엔비디아가 더 이상 단순한 기술 기업이 아니라고 말했습니다. 엔비디아는 AI를 기반으로 하는 모든 산업에 필수적인 인프라가 되었으며, 이는 이전에 어떤 회사도 하지 못했던 일이라고 덧붙였습니다.

이 미국 기업의 사업 기회는 점차 변화해 왔습니다. 1993년 3억 달러 규모의 반도체 산업에서 1조 달러 규모의 데이터센터 시장으로 사업을 확장했습니다. 현재 이 기업은 수조 달러 규모의 공장 산업과 AI 인프라 시장을 장악하기 직전입니다.

새로운 하드웨어 기술

제품 측면에서, 젠슨 황은 올해 3분기에 출시될 예정인 GB300 블랙웰 울트라 시스템 출시일에 대한 정보로 시작했습니다. 이 시스템은 현재 클라우드 서비스 제공업체에서 사용하는 그레이스 블랙웰보다 성능이 크게 향상되었습니다.

황 CEO는 또한 엔비디아의 기술을 전 세계에 구축하고 배포하는 데 도움을 준 TSMC와 폭스콘 등 여러 공급업체에도 감사를 표했습니다. 황 CEO는 자신의 고향인 대만에 대해 "새로운 시장을 창출해야 할 때는 컴퓨팅 생태계의 중심인 이곳에서 이루어져야 합니다."라고 말했습니다.

Nvidia RTX Pro 서버 시스템. 사진: 쉬안 상.

이어서 엔비디아는 새로운 RTX Pro Server 시스템을 선보였습니다. DeepSeek 관련 작업에서 RTX Pro Server의 성능은 기존 H100 시스템보다 4배 향상되었습니다.

RTX Pro 서버는 Meta의 Llama 모델과 관련된 일부 작업에서도 1.7배 더 효율적입니다. 황은 신제품이 대량 생산 중이라고 밝혔습니다.

엔비디아는 또한 데이터센터용 컴퓨터 전체 제품군의 새로운 버전을 출시했습니다. 특히, NVLink Fusion 기술을 통해 고객은 엔비디아 CPU(타사 AI 가속기 탑재)를 사용하거나 자체 프로세서(엔비디아 AI 칩 탑재)를 장착할 수 있습니다.

그레이스 블랙웰 칩과 엔비디아의 하이엔드 AI 서버. 사진: 쉬안 상.

이전에는 유사한 부품이 엔비디아에서 제공하는 부품만 사용할 수 있었습니다. 하지만 이 새로운 기술을 통해 고객은 NVLink 인터커넥트 칩을 통해 성능을 보장하면서도 원하는 CPU를 선택할 수 있습니다. 미국 반도체 기업 엔비디아의 개방성은 더욱 폭넓은 맞춤화 가능성을 열어줍니다.

이 행사에서 미디어텍, 마벨, 알칩 등 여러 회사가 엔비디아 시스템용 AI 칩 개발을 발표했습니다. 한편, 퀄컴과 후지쯔 또한 엔비디아의 AI 가속기와 호환되는 맞춤형 프로세서를 개발할 계획입니다.

확장 및 AI 구축을 지원하는 소프트웨어

이어서 엔비디아는 에이서와 기가바이트가 스파크와 스테이션을 포함한 자사의 소형 AI 컴퓨터 제품군을 맞춤 제작하고 유통하는 데 동참할 것이라고 발표했습니다. 현재 이 목록에는 델과 HP만 포함되어 있습니다.

TSMC와 같은 일부 회사는 칩 공장 확장 과정을 간소화하기 위해 Nvidia의 Omniverse 플랫폼 소프트웨어/서비스를 사용하여 공장의 "디지털 트윈"을 만들었습니다.

엔비디아 CEO가 NVLink Fusion 기술을 소개합니다. 사진: TechPowerUp

이 프로세스는 제조 시설의 업그레이드 및 개선 속도를 높여 파트너사의 AI 팩토리 확장을 가속화하는 데 도움이 되며, 경험이 부족한 소규모 기업의 AI 데이터 센터 구축도 지원합니다.

또한, 엔비디아는 다양한 맞춤형 시나리오를 통해 로봇 학습 속도를 높이는 새로운 소프트웨어를 선보였습니다. DGX Cloud Lepton 소프트웨어는 클라우드 서비스 제공업체가 개발자와 컴퓨터를 연결하는 프로세스를 자동화하여 서비스 생성 및 운영을 지원할 수 있도록 지원합니다.

출처: https://znews.vn/ceo-nvidia-manh-mieng-truoc-suc-ep-post1554165.html