미국, 구형 칩 대량 생산에 중국이 시장 '파괴'할까 우려

[광고_1]

바이든 행정부는 AI와 군사용 첨단 칩에 대한 중국의 접근을 차단하기 위해 기술 수출 통제를 시행하고 있습니다. 이에 따라 중국은 제재 대상이 아닌 반도체 공장에 수십억 달러를 투자했습니다.

주목할 점은 이러한 칩이 여전히 글로벌 경제 에서 필수적이며, 스마트폰부터 전기 자동차, 군용 하드웨어에 이르기까지 모든 것의 핵심 구성 요소로 사용된다는 것입니다.

가장 얇은 공정(현재 3nm)으로 제조되는 첨단 반도체와 달리, 이전 세대 칩은 일반적으로 28nm 이상의 공정을 기반으로 제작됩니다. 이 기술은 10년 이상 전에 도입되었습니다.

이러한 움직임은 중국의 잠재적 영향력에 대한 새로운 우려를 불러일으켰고, 세계에서 두 번째로 큰 경제 대국인 중국에 추가 제재를 부과하는 것에 대한 논의를 촉발시켰습니다.

블룸버그 소식통에 따르면 미국은 중국이 두 거대 기업 간의 지정학적 경쟁에서 칩을 "지렛대"로 사용하는 것을 막기로 결심했다고 한다.

지나 라이몬도 상무부 장관은 미국기업연구소에서 "중국이 성숙 노드와 레거시 칩 제조 능력 확장에 지원하는 금액은 우리가 살펴봐야 할 부분이며, 이를 앞서 나가기 위해 동맹국들과 협력해야 할 것"이라고 말했습니다.

유럽연합(EU)과 미국의 고위 관계자들은 중국이 가까운 미래에 구형 칩 모델을 시장에 대량으로 쏟아부을 경우, 서방 기업들이 이런 유형의 반도체 분야에서 중국 본토에 더 많이 의존하게 될 것을 우려하고 있습니다.

"레거시 칩"의 중요성은 코로나19 팬데믹이 절정에 달했을 때 자동차 제조업체와 현재 시가총액 기준 세계 최대 기업인 애플을 포함한 기업들을 뒤흔든 공급 쇼크를 통해 입증되었습니다. 칩 부족으로 기업들은 수천억 달러의 손실을 입었습니다.

전원 관리 회로와 같은 이러한 간단한 반도체 부품은 저가형 스마트폰, 전기 자동차와 같은 제품뿐만 아니라 미사일, 레이더와 같은 군사 장비에도 필수적입니다.

시장에 대한 위험

2022년 10월에 부과된 미국의 수출 통제 제한으로 인해 중국의 첨단 칩 제조 역량 개발은 둔화되었지만, 14nm보다 오래된 기술을 사용하는 중국의 능력에는 거의 영향을 미치지 않았습니다.

중국은 300mm 공정 칩 파운드리의 신규 건설 및 확장을 선도하고 있습니다.

한편, 워싱턴과 유럽 또한 아시아 공급에 대한 의존도를 줄이기 위해 국내 반도체 생산을 확대하려 하고 있습니다. 그러나 서구 반도체 제조업체들은 막대한 보조금을 받는 중국 공장과 경쟁해야 할 것입니다.

막대한 투자 덕분에 세계 2대 경제 대국 간의 긴장이 고조되고 있음에도 불구하고 중국 기업은 서방에 칩을 공급하는 공급원 역할을 계속할 수 있었습니다.

2022년, 중국 최대 반도체 회사인 SMIC는 블랙리스트에 올랐음에도 불구하고 매출의 20%를 퀄컴을 포함한 미국 기반 파트너사에서 얻었습니다.

중국은 세계 어느 곳보다 빠르게 노후 반도체 제조 시설을 건설하고 있습니다. SEMI 마이크로일렉트로닉스 협회(SEMI Microelectronics Association)의 추산에 따르면, 베이징은 2026년까지 200~300mm 웨이퍼를 사용하는 팹 26개를 신규 건설할 예정이며, 이는 미주 전체에서 약 16개에 비해 크게 증가한 수치입니다.

파운드리 장비 제조업체 ASML의 CEO 피터 위닝크는 "중간 계층 및 대형 반도체 분야에는 모바일 차량의 전기화, 에너지 전환, 산업용 IoT, 통신 인프라 구축, 배터리 기술 등 많은 매력이 있습니다."라고 말했습니다. "그리고 이러한 분야들 역시 중국이 독보적인 위치를 차지하고 있습니다."

(블룸버그에 따르면)

[광고_2]
원천