미디어텍 Dimensity 9200+ 발표

이 칩셋은 이전 모델의 성공을 바탕으로 성능을 개선하는 동시에 에너지 효율성을 유지하고, 배터리 수명을 연장하며 더 나은 게임 경험을 제공합니다.

Dimensity 9200+는 3.35GHz로 작동하는 Arm Cortex-X3 울트라 코어, 최대 3.0GHz로 작동하는 Arm Cortex-A715 코어 3개, 그리고 2.0GHz로 작동하는 Arm Cortex-A510 코어 4개를 결합합니다. MediaTek은 Dimensity 9200+에서 게임 및 기타 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 성능을 향상시키기 위해 Arm Immortalist-G715 GPU를 17% 향상시켰습니다.

이 기기는 장거리 Sub-6GHz 연결과 초고속 mmWave 연결을 원활하게 전환하는 4CC-CA 5G Release-16 모뎀을 탑재하고 있습니다. 이 칩셋은 최대 6.5Gbps의 데이터 속도를 제공하는 2x2 + 2x2 Wi-Fi 7과 Bluetooth 5.3도 지원합니다. MediaTek의 Bluetooth 및 Wi-Fi 공존 기술을 통해 Wi-Fi, Bluetooth Low Energy(LE) 오디오, 무선 주변 장치를 초저지연 및 데이터 간섭 없이 동시에 연결할 수 있습니다.

또한 MediaTek Dimensity 9200+에는 다음과 같은 주요 기능이 포함되어 있습니다.

- HyperEngine 6.0: 높은 프레임 속도를 유지하고 지연을 최소화하는 자동 성능 기술로 게임 경험을 더욱 향상시킵니다.

- TSMC 4nm 2세대 공정: 다양한 폼 팩터의 초박형 디자인에 이상적입니다.

- 6세대 AI 프로세서(APU 690): AI 노이즈 감소 및 AI 초고해상도 작업을 효율적으로 지원하고, 실시간 초점 조정 및 보케 효과를 통해 정말 영화 같은 영상을 제작합니다.

- MediaTek Imagiq 890: 강력한 플래그십급 이미지 신호 프로세서는 낮은 조명 조건에서도 밝고 선명한 이미지와 비디오를 제공하여 아름다운 사진을 촬영할 수 있도록 지원합니다.

- MediaTek MiraVision 890: 자동 화면 재생 빈도 기술과 모션 블러 감소 기능을 갖춘 디스플레이 기술로 원활한 사용자 경험을 제공합니다.

- MediaTek 5G UltraSave 3.0: 모든 5G 연결 조건에서 배터리 수명을 최적화하는 절전 기술입니다.

MediaTek Dimensity 9200+ 칩을 탑재한 스마트폰은 올해 5월에 출시될 것으로 예상됩니다.

원천: https://www.congluan.vn/cong-bo-mediatek-dimensity-9200-post247272.html