Galaxy S25는 iPhone 16의 주요 경쟁자 중 하나입니다. 이전 렌더링에서는 둥근 모서리를 갖춘 가장 얇은 Ultra 스마트폰이 될 것을 약속하는 Galaxy S25 Ultra가 언급되었지만, 기본 Galaxy S25는 훨씬 더 얇습니다.
악명 높은 삼성 유출자의 최신 렌더링에 따르면, 갤럭시 S25의 두께는 7.2mm에 불과합니다. 참고로 갤럭시 S24의 두께는 7.6mm입니다. 이는 많은 사람들의 기대를 모으고 있으며, 애플이 개발 중인 초박형 스마트폰인 아이폰 17 에어에 큰 도전이 될 것으로 예상됩니다.
iPhone 17 Air의 가장 주목할 점은 Apple이 원하는 얇은 두께를 구현하기 위해 제품의 성능을 희생한 것처럼 보인다는 것입니다. 게다가 이 제품은 iPhone 17 Pro Max보다 가격이 더 비싼 것으로 알려져 있는데, 이는 하드웨어 구성보다는 얇은 두께에 진정으로 열정적인 사람들을 위한 제품이라는 것을 의미합니다.
최근 유출된 정보에 따르면 애플은 내년 아이폰 17 프로 모델에 사용될 TSMC의 2nm 칩 전량을 확보할 것으로 보입니다. 즉, 일반 아이폰 17은 물론 아이폰 17 에어조차도 아이폰 16 시리즈에 탑재된 A18과 동일한 공정으로 제조된 3nm 칩을 사용하지 않을 가능성이 높습니다. 이는 두 제품의 차별화를 위한 조치입니다.
한편, 삼성은 엑시노스의 1.4nm 공정 칩을 연구 개발해 왔으며, 울트라 스마트폰 시장 확대에 기여하기 위해 강력한 부활을 목표로 하고 있습니다. 하지만 삼성은 이 칩을 보급형 스마트폰, 특히 일반 갤럭시 S25에는 적용하지 않을 것으로 보입니다.
삼성의 칩 배치 계획과는 관계없이, 2025년은 초박형 스마트폰 시장에 흥미로운 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 문제는 제조업체들이 목표로 하는 얇아짐에 따라 크기를 줄여야 했던 기기의 배터리 수명에 이러한 변화가 어떤 영향을 미칠 것인가입니다.
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출처: https://vov.vn/cong-nghe/tin-cong-nghe/galaxy-s25-mong-an-tuong-de-thach-thuc-iphone-17-air-post1122111.vov
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