하이퐁은 1,000~1,200명의 반도체 엔지니어와 전문가를 양성할 예정이다.

하이퐁은 2024년부터 2027년까지 전자 및 반도체 마이크로칩 분야를 전문으로 하는 엔지니어와 전문가 1,000~1,200명, 마이크로칩 기술을 보유한 근로자 3,000~5,000명을 양성할 예정입니다.

하이퐁 대학교는 기술 분야의 엔지니어와 학생을 대상으로 역량 강화 교육을 지원할 예정입니다.

7월 1일, 도시 경제 구역 관리 위원회의 정보입니다. 하이퐁은 2024~2027년 기간에 이 기관이 과학기술부, 하이퐁 대학교, 도시 하이테크 파크와 협력할 것이라고 밝혔습니다. 호치민 시는 하이퐁과 인근 지역의 엔지니어링 팀을 위해 전자 및 반도체 분야를 전문으로 하는 엔지니어와 전문가 1,000~1,200명을 양성할 예정이다.

이는 과학기술부 와 시인민위원회 간 과학기술혁신 협력 활동 조정에 관한 협정 프로그램의 내용 중 하나입니다. 하이퐁 또한 이 프로그램은 하이퐁과 인근 지역의 기업에 마이크로칩 및 반도체 설계 인력을 제공하기 위해 3,000~5,000명의 근로자에게 기본 마이크로칩 기술을 교육합니다.

과학기술부는 또한 관련 부서와 협력하여 하이퐁 대학에서 반도체 산업에 종사하는 인력의 교육 요구를 충족하기 위해 기술 분야(정보 기술, 메카트로닉스 공학 기술, 기계 제조 기술, 전기 및 전자 공학 기술, 제어 및 자동화 공학 기술)의 엔지니어와 학생을 대상으로 역량 전환 교육 프로그램을 개발하도록 지원했습니다.

엔지니어와 반도체 마이크로칩 전문가의 교육은 정규 교육, 현장 교육, 원격 학습의 형태로 대학 및 대학원 수준에서 실시됩니다. 이런 분야에서 고품질의 전문 인력을 양성하는 것은 하이퐁의 산업단지와 경제 특구 내 기업들이 직면하고 있는 고품질 인력과 관련된 어려움과 문제를 해결하는 데 기여할 것입니다.

남 칸

출처: https://vneconomy.vn/hai-phong-se-dao-tao-1-000-1-200-ky-su-chuyen-gia-vi-mach-ban-dan.htm