하이퐁은 1,000~1,200명의 반도체 엔지니어와 전문가를 양성할 예정이다.

하이퐁은 2024년부터 2027년까지 전자 및 반도체 마이크로칩 분야를 전문으로 하는 엔지니어와 전문가 1,000~1,200명, 마이크로칩 기술을 보유한 근로자 3,000~5,000명을 양성할 예정입니다.

하이퐁 대학교는 기술 분야의 엔지니어와 학생을 대상으로 역량 강화 교육을 지원할 예정입니다.

7월 1일, 하이퐁 경제 특구 관리위원회의 정보에 따르면, 이 기관은 2024~2027년에 과학기술부, 하이퐁대학교, 호치민시 하이테크 파크와 협력하여 하이퐁과 인근 지역의 엔지니어링 팀을 위해 전자 및 반도체 마이크로칩 분야를 전문으로 하는 엔지니어와 전문가 1,000~1,200명을 양성할 예정이라고 합니다.

이는 과학기술부 와 하이퐁시 인민위원회 간 과학기술혁신 협력 프로그램 협정의 내용 중 하나입니다. 또한, 이 프로그램은 하이퐁 및 인근 지역 기업에 마이크로칩 및 반도체 설계 인력을 제공하기 위해 3,000명에서 5,000명의 마이크로칩 기초 기술 인력을 양성합니다.

과학기술부는 또한 관련 부서와 협력하여 하이퐁 대학에서 반도체 산업에 종사하는 인력의 교육 요구를 충족하기 위해 기술 분야(정보 기술, 메카트로닉스 공학 기술, 기계 제조 기술, 전기 및 전자 공학 기술, 제어 및 자동화 공학 기술)의 엔지니어와 학생을 대상으로 역량 전환 교육 프로그램을 개발하도록 지원했습니다.

반도체 마이크로회로 전문 엔지니어 및 전문가 양성은 대학 및 대학원 수준에서 정규 교육, 현장 실습, 그리고 원격 학습의 형태로 이루어질 것입니다. 이러한 분야의 수준 높고 심도 있는 인적 자원 양성은 하이퐁 산업단지 및 경제 특구 내 기업들이 직면하고 있는 고급 인적 자원 부족의 어려움과 문제 해결에 기여할 것입니다.

남 칸

출처: https://vneconomy.vn/hai-phong-se-dao-tao-1-000-1-200-ky-su-chuyen-gia-vi-mach-ban-dan.htm