샤오미, 신규 출시 고급형 모바일 칩 구성 및 성능 점수 공개

이번 주 초, 샤오미는 XRING O1이라는 자체 고급 모바일 칩을 출시했습니다. 이는 샤오미가 보다 적극적으로 대응하고 외부 칩 제조업체에 대한 의존도를 줄이기 위한 조치입니다.

XRING O1은 칩 제조업체 TSMC의 2세대 3nm 공정을 기반으로 제작되었으며, 이를 통해 XRING O1은 Qualcomm의 Snapdragon 8 Elite, MediaTek의 Dimensity 9400+ 등 현재 시장에 출시된 주요 고급 모바일 칩 모델과 동등한 강력한 성능을 구현할 수 있습니다.

최근, 안드로이드 기기의 처리 성능을 평가하는 데 사용되는 애플리케이션인 Geekbench 데이터베이스를 통해 XRING O1 칩의 구성 및 성능 점수에 대한 자세한 정보가 유출되었습니다.

Lộ cấu hình và điểm hiệu suất chip di động cao cấp mới ra mắt của Xiaomi - 1 — XRING O1 칩의 자세한 구성 정보와 그래픽 처리 점수가 Geekbench 애플리케이션 데이터베이스에 나타났습니다(사진: Geekbench).

구체적으로 XRING O1 칩에는 3.9GHz로 클록된 2개의 초강력 메인 코어, 3.4GHz로 클록된 4개의 고성능 코어, 1.9GHz로 클록된 2개의 성능 코어, 1.8GHz로 클록된 2개의 에너지 절약 코어를 포함하여 총 10개의 처리 코어가 장착됩니다.

이전에 유출된 많은 정보에 따르면 XRING O1 칩은 1개의 초고성능 프로세싱 코어를 포함해 8개의 프로세싱 코어만 장착될 것이라고 합니다. 하지만 Geekbench의 매개변수를 보면 Xiaomi가 칩의 성능을 높이기 위해 프로세싱 코어 수를 늘리기로 결정한 것으로 보입니다.

XRING O1 칩에는 16개의 처리 코어를 갖춘 그래픽 프로세서도 함께 제공됩니다. Geekbench의 정보에 따르면 XRING O1의 그래픽 칩은 싱글 코어 처리에서 2,709점, 멀티 코어 처리에서 8,125점을 기록했습니다. 이 점수는 현재 가장 강력한 모바일 칩인 Snapdragon 8 Elite에 장착된 그래픽 프로세서보다 약 7% 낮습니다.

샤오미 15 Pro에 탑재된 스냅드래곤 8 엘리트 칩의 그래픽 처리 성능을 Geekbench로 평가한 결과, 싱글 코어 처리 점수는 2,919점, 멀티 코어 처리 점수는 8,699점을 기록했습니다.

XRING O1은 샤오미가 개발한 최초의 고급 모바일 칩이지만, 성능 점수는 기술계에 깊은 인상을 남겼습니다.

점점 더 많은 스마트폰 제조업체가 고급형 휴대전화에 사용할 자체 칩을 개발하고 있는데, 이는 Apple이 오랫동안 해왔던 일과 유사합니다. 이전에는 삼성, 구글, 화웨이도 자체 칩을 개발하여 자사 제품에 탑재했습니다.

스마트폰 회사가 자체 칩을 개발하면 외부 칩 공급업체에 대한 의존도를 줄이고, 소프트웨어를 최적화하고, 제품에 새로운 기능을 추가하는 데 도움이 됩니다.

물론, 모든 전화 회사가 칩을 개발하고 외부 칩 공급업체에 대한 의존도를 줄이는 데 성공한 것은 아닙니다.

출처: https://dantri.com.vn/cong-nghe/lo-cau-hinh-va-diem-hieu-suat-chip-di-dong-cao-cap-moi-ra-mat-cua-xiaomi-20250527122041322.htm