미디어텍, TSMC와 손잡고 2nm 공정 칩 개발…획기적 성능 약속

미디어텍은 TSMC의 N2P 공정을 사용하여 최초의 하이엔드 시스템온칩(SoC) 설계를 완료했다고 발표했습니다. 2026년 말까지 양산이 예정되어 있습니다.

미디어텍은 TSMC의 첨단 2nm 공정을 사용하여 칩을 개발한 최초의 회사 중 하나라고 주장합니다. (출처: 미디어텍)

9월 17일, 미디어텍은 TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)와 협력하여 2nm 반도체 기술의 고급 버전인 N2P 공정을 사용하여 칩을 개발하는 최초의 파트너 중 하나라고 발표했습니다.

TSMC의 N2P 공정은 나노시트 트랜지스터 구조를 사용하는데, 이를 통해 현재 N3E 공정에 비해 성능이 최대 18% 향상되고, 전력 소비가 약 36% 감소하며, 논리 밀도가 1.2배 증가합니다.

MediaTek의 사장인 Joe Chen 은 "TSMC의 2nm 기술 플랫폼에 대한 MediaTek의 혁신은 우리가 최첨단 반도체 공정을 개척해 나가는 가운데 업계에서 선도적인 위치를 다시 한번 확고히 하는 것입니다."라고 말했습니다 .

TSMC는 또한 나노시트 개발 전략에서 N2P 공정의 중요성을 강조하며, 에너지 효율적인 컴퓨팅의 요구를 충족하기 위해 기술을 개선하겠다고 약속했습니다.

TSMC의 글로벌 영업 및 사업 개발 담당 수석 부사장이자 전무이사인 케빈 장 박사는 "MediaTek과의 지속적인 협력은 광범위한 애플리케이션에서 성능과 전력 효율성을 극대화하는 데 중점을 두고 있습니다."라고 말했습니다.

2nm 공정을 사용하는 칩셋은 플래그십 기기, 컴퓨터, 자동차, 데이터 센터 등 다양한 분야에 적용될 것입니다. 이는 사용자 경험과 기기 운영 효율성을 향상시키는 데 중요한 단계입니다.

미디어텍(대만증권거래소: 2454)은 연간 약 20억 대의 기기를 생산하는 글로벌 팹리스 반도체 기업입니다. AI, 5G, 6G 등 혁신적인 기술을 선도하며 더욱 스마트하고 연결된 세상을 위한 기반을 마련하고 있습니다.

민 호안

출처: https://vtcnews.vn/mediatek-bat-tay-tsmc-phat-trien-chip-tien-trinh-2nm-hua-hen-dot-pha-hieu-nang-ar965934.html