기즈모차이나 에 따르면, SMIC는 스마트폰 칩 생산에 사용할 수 있는 2세대 7nm 칩 기술을 개발했다고 합니다. 이에 그치지 않고 회사는 현재 5nm 및 3nm 칩 제조 기술에 대한 연구를 진행하고 있습니다.
SMIC는 DUV 장비를 이용해 3nm 칩을 생산해 획기적인 발전을 이루고자 노력하고 있습니다.
이 연구는 회사의 R&D 팀에서 내부적으로 진행하고 있으며, TSMC와 삼성에서 근무한 유명 반도체 과학자 이자 공동 CEO인 량몽송이 이끌고 있습니다. 그는 반도체 산업계에서 가장 뛰어난 인재 중 한 명으로 여겨진다.
이는 현재의 제약으로 인해 SMIC가 7nm보다 더 진보된 칩을 개발하는 진전이 완전히 중단될 수 없다는 것을 의미합니다. 여러 요인이 복합적으로 작용해 SMIC가 어려움을 극복하는 데 도움이 되었지만, 이는 단순히 회사의 성장을 둔화시켰을 뿐입니다.
SMIC는 현재 업계에서 5번째로 큰 계약 칩 제조업체입니다. 해당 회사는 최첨단 웨이퍼 제조 도구에 대한 접근성을 잃었고, 이로 인해 새로운 공정 기술을 도입하는 능력이 심각하게 제한되었습니다. 구체적으로, 미국의 제재로 인해 이 회사는 ASML로부터 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 공급받지 못했으며, 2세대 7nm 칩 제조 공정에 필요한 심자외선(DUV) 리소그래피만 공급을 중단했습니다.
ASML Twinscan NXT:2000i 리소그래피 장비는 SMIC에서 출시한 최고의 장비입니다. 이 장치는 최대 38nm의 생산 해상도로 에칭할 수 있는데, 이는 7nm 칩의 금형을 생산하기에 충분한 수준의 정밀도입니다. ASML과 IMEC은 5nm와 3nm 칩을 생산하는 데 필요한 제조 해상도 수준이 각각 30~32nm와 21~25nm가 될 것이라고 밝혔습니다.
EUV에 의존하지 않고 7nm 미만의 칩 제조를 달성하려면 SMIC가 복잡한 다중 패터닝 공정을 채택해야 하는데, 이는 수율에 영향을 미치고 제조 장비의 마모를 초래할 수 있습니다. 여러 개의 템플릿을 사용하는 데 드는 비용도 상당히 높습니다. 그럼에도 불구하고 SMIC는 여전히 3nm 칩 생산으로 전환하기로 결심했습니다. 성공한다면 DUV만을 사용해 3nm 칩을 생산하는 것은 중국 제조업체에 큰 이정표가 될 것입니다.
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