샤오미, 미디어텍에 3nm 칩 완성 요청

3nm 칩 제조 파트너 외에도 Xiaomi는 자체 3nm 칩을 만드는 데 있어 가장 큰 과제 중 하나에 직면해 있습니다. 바로 이 SoC에 적합한 5G 모뎀을 선택하는 것입니다. 이는 매우 흥미로운 정보이며, 특히 미국이 무역 제재를 가할 가능성이 있는 상황에서 더욱 그렇습니다.

MediaTek T90은 Xiaomi의 첫 번째 맞춤형 3nm 5G 모뎀입니다.

이제, 웨이보에서 "모바일폰 칩 전문가"라는 별명을 가진 사용자의 소식통에 따르면, 샤오미가 이 프로젝트를 위해 미디어텍과 협력할 가능성이 있다고 합니다. 웨이보 계정 소유자의 이전 예측에 따르면 그는 반도체 산업과 긴밀한 관계가 있는 것으로 나타났습니다. 즉, 그는 샤오미의 맞춤형 3nm 칩에 MediaTek T90 5G 모뎀이 장착될 것이라는 정보를 받았을 가능성이 높습니다.

샤오미는 미디어텍의 T90 모뎀에 무엇을 기대하는가?

문제는, 분석가들이 MediaTek 웹사이트에서 T90 모뎀에 대한 정보를 검색했을 때 이 데이터를 찾지 못했다는 것입니다. 이는 T90 모뎀이 아직 출시되지 않은 MediaTek 제품일 수 있음을 시사합니다. 샤오미는 Qualcomm의 Snapdragon X80 5G 모뎀과 경쟁하기 위해 SoC의 무선 기능을 향상시키려 할 수도 있습니다.

MediaTek이 칩 산업에서 상당한 진전을 이룬 것은 잘 알려진 사실입니다. 특히 TSMC의 2세대 3nm 공정으로 대량 생산된 최초의 칩인 Dimensity 9400이 출시되면서 더욱 그렇습니다. 미디어텍이 샤오미에 T90 모뎀을 공급한다면, 샤오미는 TSMC의 첨단 리소그래피 기술을 활용할 수 있을 것입니다.

현재로선 샤오미의 3nm 칩에 대한 답이 나오지 않은 의문점이 여전히 많습니다. 결과에 관계없이 많은 사람들은 Xiaomi가 미국 금지 조치의 장애물에 직면하지 않고 Qualcomm 및 기타 파트너에 대한 의존도를 줄이는 데 성공할 것으로 기대하고 있습니다.

출처: https://thanhnien.vn/xiaomi-nho-mediatek-hoan-thien-chip-3nm-185241130233554757.htm