Xiaomi MIX Fold4 ຈະເປີດຕົວໃນວັນທີ 19 ກໍລະກົດນີ້

ອີງຕາມຂໍ້ມູນທີ່ແບ່ງປັນໂດຍ Xiaomi, MIX Fold4 ມີໂມດູນຮູບສີ່ຫລ່ຽມທີ່ຍົກຂຶ້ນມາຢູ່ເທິງທີ່ມີກ້ອງຖ່າຍຮູບສີ່ຕົວ, ໄຟ LED ຢູ່ເບື້ອງຊ້າຍ, ແລະຍີ່ຫໍ້ Leica ຢູ່ເບື້ອງຂວາ. ເບິ່ງຄືວ່າໂທລະສັບນີ້ຈະສືບຕໍ່ໃຊ້ເຊັນເຊີລາຍນິ້ວມືທີ່ປະສົມປະສານເຂົ້າໃນປຸ່ມເປີດປິດຢູ່ດ້ານຂ້າງ.

ຄ້າຍຄືກັນກັບ MIX Flip - ໂທລະສັບ clamshell ແນວຕັ້ງທໍາອິດຂອງ Xiaomi, MIX Fold 4 ຍັງມີໂຮງງານຜະລິດ Snapdragon 8 Gen 3. ລະບົບກ້ອງຫຼັງຈະປະກອບມີ: ເຊັນເຊີຫຼັກ 50 MP ທີ່ມາພ້ອມກັບເລນ Leica Summilux. ອຸປະກອນດັ່ງກ່າວໃຊ້ເຊັນເຊີ 1 / 1.55 ນິ້ວ 50MP OV50E ສໍາລັບກ້ອງຖ່າຍຮູບຕົ້ນຕໍ, 1 / 3.06 ນິ້ວ 13MP OV13B ກ້ອງຖ່າຍຮູບ ultra-wide ແລະ 1 / 2.61 ນິ້ວ 60MP OV60A ກ້ອງຖ່າຍຮູບ telephoto ທີ່ມີ 2x optical zoom ແລະ 10 MP periscope telephoto ກ້ອງຖ່າຍຮູບ optical.

Xiaomi ຍັງບໍ່ໄດ້ຢືນຢັນຄວາມອາດສາມາດຫມໍ້ໄຟຂອງອຸປະກອນ, ແຕ່ມັນໄດ້ເປີດເຜີຍວ່າມັນຈະໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນສໍາລັບການສາກໄຟໄຮ້ສາຍ 50W. ກ່ອນຫນ້ານີ້, ການຢັ້ງຢືນ 3C ຂອງ Mix Fold4 ເປີດເຜີຍວ່າມັນສາມາດມາພ້ອມກັບການສະຫນັບສະຫນູນການເຊື່ອມຕໍ່ດາວທຽມ.

MIX Fold 4 ແມ່ນກັນນ້ໍາ IPX8, ມີຄວາມຫນາ 9.47 ມມເມື່ອພັບແລະນ້ໍາຫນັກ 226 ກຣາມ. Teasers ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຫນ້າຈໍຂອງອຸປະກອນຈະມີເສັ້ນໂຄ້ງເລັກນ້ອຍ.

ທີ່ມາ: https://kinhtedothi.vn/xiaomi-mix-fold4-se-trinh-lang-vao-ngay-19-7.html