China bersedia untuk litografi EUV tempatan

Walaupun SMIC telah berjaya menghasilkan wafer 5nm dengan mesin DUV, pengeluaran besar-besaran sukar disebabkan kos yang tinggi dan hasil yang rendah. Halangan ini juga telah menjejaskan Huawei secara negatif dan menghalang syarikat daripada melepasi teknologi 7nm. Tetapi keadaan semakin meningkat apabila SMIC secara beransur-ansur bergerak ke arah mesin EUV buatan China.

Mesin EUV ASML adalah sebesar bas

Menurut laporan terkini, SMIC dijangka memulakan pengeluaran percubaan mesin EUV tersuai pada suku ketiga 2025. Mesin ini akan menggunakan teknologi plasma nyahcas (LDP) akibat laser, berbeza daripada plasma teraruh laser (LPP) ASML.

Pengeluaran besar-besaran mesin EUV China sendiri boleh dimulakan pada 2026, dengan reka bentuk yang lebih ringkas dan lebih cekap kuasa, yang akan membantu China mengurangkan pergantungan kepada syarikat yang terjejas oleh larangan AS dan memberikan kelebihan daya saing.

Mesin EUV "Made in China" didedahkan buat kali pertama

Imej yang dikongsi oleh akaun media sosial baru-baru ini menunjukkan sistem baharu sedang diuji di kemudahan Dongguan Huawei. Pasukan penyelidik dari Harbin Provincial Innovation telah membangunkan teknik plasma nyahcas elektrik yang boleh menghasilkan lampu EUV dengan panjang gelombang 13.5nm, memenuhi permintaan pasaran.

Imej yang bocor dikatakan adalah mesin EUV China yang sedang bersedia untuk ujian

Proses ini melibatkan pengewapan timah antara elektrod dan menukarkannya kepada plasma melalui nyahcas voltan tinggi, dengan perlanggaran elektron-ion menghasilkan panjang gelombang yang diperlukan. Berbanding dengan LPP ASML, teknologi LDP dikatakan mempunyai reka bentuk yang lebih ringkas, lebih padat, menggunakan kuasa yang lebih sedikit dan mempunyai kos pembuatan yang lebih rendah.

Sebelum percubaan ini bermula, SMIC dan China masih bergantung pada mesin DUV yang lebih lama, yang menggunakan panjang gelombang 248nm dan 193nm, yang jauh lebih rendah daripada panjang gelombang 13.5nm EUV. Disebabkan oleh pengehadan ini, SMIC perlu mencapai pelbagai langkah pemotretan untuk mencapai nod lanjutan, yang bukan sahaja meningkatkan kos pengeluaran wafer tetapi juga memanjangkan masa pengeluaran, yang membawa kepada bil yang besar. Akibatnya, cip 5nm SMIC akan menjadi 50% lebih mahal daripada cip TSMC apabila dihasilkan menggunakan teknologi litografi yang sama.

Pada masa ini, Huawei terhad untuk membangunkan cip Kirin sendiri pada proses 7nm, manakala syarikat hanya boleh membuat pelarasan kecil untuk meningkatkan keupayaan SoC baharu. Jika China berjaya membangunkan mesin EUV termaju, Huawei boleh merapatkan jurang dengan Qualcomm dan Apple dan membawa persaingan yang sangat diperlukan kepada industri semikonduktor.

Sumber: https://thanhnien.vn/trung-quoc-san-sang-cho-may-in-thach-ban-euv-cay-nha-la-vuon-185250310223353963.htm