Apple staat op het punt het ontwerp van de iPhone X terug te brengen met de iPhone 16

Volgens MacRumors omvat het basiscamerasysteem aan de achterkant van het prototype van de iPhone 16 verticaal geplaatste groothoek- en ultragroothoekcamera's. De meest recente iPhones met een verticaal cameraontwerp zijn de iPhone 12 en 12 mini, maar het verschil met het aankomende product is dat het in een pilvormige camerabehuizing zit in plaats van een vierkante zoals de modellen die in 2020 werden gelanceerd.

Het camerasysteem dat Apple test op het basisprototype van de iPhone 16, heeft een vergelijkbaar ontwerp als de iPhone X, die in 2017 voor het eerst werd gelanceerd.

Apple sắp đưa thiết kế iPhone X trở lại với iPhone 16- Ảnh 1. — Illustratie van het basisontwerp van de achtercamera van de iPhone 16

Om een duidelijker beeld te krijgen van het basisontwerp van de iPhone 16, plaatste het Majin Bu-account onlangs op X een illustratie van de camera aan de achterkant van de iPhone 16 en 16 Plus. Deze illustratie lijkt behoorlijk op wat MacRumors deelde.

Bovendien zouden de nieuwste prototypes van de iPhone 16 een kleine actieknop hebben, vergelijkbaar met die op de iPhone 15 Pro, en een drukgevoelige, vlak gemonteerde opnameknop. Gebruikers kunnen over de opnameknop vegen om het zoomniveau van foto's en video's te wijzigen. Een lichte tik op de knop stelt de camera scherp, terwijl een stevige druk een foto maakt of een video-opname start.

Het is nog maar de vraag hoe Apple het ontwerp van de camera aan de achterkant van de basismodellen van de iPhone 16 gaat veranderen, maar een verticaal cameraontwerp lijkt noodzakelijk om deze telefoon ruimtelijke video-opnamemogelijkheden te kunnen bieden.

Wat de iPhone 16 Pro betreft, zou Apple twee opties hebben om het oververhittingsprobleem dat zich bij de iPhone 15 Pro voordeed, aan te pakken. Concreet zal het bedrijf een metalen behuizing gebruiken voor de batterij van de iPhone 16 Pro-lijn of een laag grafeenmateriaal dat aan de processorchip van de telefoon is bevestigd. Dit helpt warmte van de chip af te voeren en effectiever af te voeren dan de grafietlagen die momenteel worden gebruikt.

Bronlink