TSMC fjerner kinesisk utstyr fra produksjonslinjen for å unngå amerikanske sanksjoner

I frykt for å miste insentiver fra den amerikanske regjeringen, forsøkte TSMC å fjerne kinesiskprodusert utstyr og materialer fra sine mest avanserte brikkeproduksjonslinjer.

En halvlederbrikkemodell produsert av TSMC vises på Cybersec 2025-konferansen og -utstillingen i Taipei 15. april - Foto: AFP

Ifølge Nikkei Asia magazine den 25. august fjerner chipprodusenten TSMC bruken av kinesisk utstyr fra sin 2nm-brikkelinje – den mest avanserte typen i halvlederindustrien – for å unngå risikoer fra USA.

Disse 2nm-brikkelinjene forventes å gå i masseproduksjon i 2025. Produksjonen er planlagt å starte først ved fabrikken i Hsinchu by, etterfulgt av Kaohsiung by (Taiwan).

I tillegg vil TSMCs tredje brikkefabrikk, under bygging i Arizona (USA), også produsere denne brikkelinjen når den settes i drift.

Avgjørelsen antas å stamme fra en forskrift som vurderes av USA, som kan forby brikkeprodusenter å motta finansiering eller økonomisk støtte fra Washington hvis de bruker kinesisk produksjonsutstyr.

Denne bestemmelsen er inkludert i Chip EQUIP Bill, som ble foreslått av en gruppe amerikanske lovgivere ledet av senator Mark Kelly sent i 2024.

Lovforslaget vil forby mottakere av føderal bistand og skattefradrag å kjøpe utstyr fra «utenlandske enheter av interesse», et begrep som halvlederindustrien i stor grad forstår å inkludere kinesiske leverandører.

Nikkei sa at den taiwanske chipprodusenten undersøker alle materialene og kjemikaliene den bruker til å lage brikker, med sikte på å redusere forsyninger fra Kina i produksjonsvirksomheten i Taiwan og USA.

Samtidig har selskapet også som mål å koordinere tettere med lokale leverandører i Kina for produksjon på fastlandet, i tråd med Kinas innenrikspolitiske prioriteringer.

Strategien er utformet for å styrke forsyningskjeden og, der det er mulig, øke bruken av lokalt hentede materialer.

TSMCs avgjørelser er det siste eksemplet på at toppbrikkeprodusenter prøver å tilpasse seg økende geopolitisk usikkerhet.

I 2024 ønsket TSMC å erstatte kinesisk utstyr i sin 3nm-teknologilinje, som skulle settes i masseproduksjon i 2022. På den tiden planla selskapet å flytte produksjonslinjen for denne chipprosessen til Arizona.

Denne innsatsen krever imidlertid betydelig tid og ressurser, samtidig som den fortsatt innebærer risikoer som påvirker produksjonsutbytte og kvalitet. Derfor har TSMC besluttet å begynne å fjerne kinesiske verktøy fra 2nm-prosessen.

Wei Zhijia (CC Wei), styreleder og administrerende direktør i TSMC, sa at selskapet akselererer byggingen av en chipfabrikk i Arizona.

Når byggingen er fullført, kan USA stå for omtrent 30 % av selskapets avanserte brikkeproduksjon, det vil si brikker med en 2nm-prosess eller bedre.

NGOC DUC

Kilde: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm