Huawei opracowuje nową technologię chipów, która pozwoli obejść sankcje USA.

Huawei - Ảnh 1. — Pani Ha Dinh Ba, prezes działu półprzewodników firmy Huawei, przemawia na Międzynarodowej Konferencji Układów i Systemów (ISCAS) w Szanghaju, 25 maja – Zdjęcie: Huawei

Jak podaje agencja AFP, oświadczenie złożono 25 maja na Międzynarodowej Konferencji Obwodów i Systemów (ISCAS) w Szanghaju.

Pani Ha Dinh Ba, przewodnicząca działu półprzewodników Huawei, oświadczyła, że firma zamierza produkować układy scalone o procesie technologicznym 1,4 nanometra (nm) do 2031 roku. Tymczasem TSMC, wiodący światowy producent układów scalonych, spodziewa się osiągnąć ten kamień milowy około 2028 roku.

Od wielu lat Huawei znajduje się w centrum napięć technologicznych między USA a Chinami. Waszyngton oskarża sprzęt Huawei o potencjalne wykorzystanie do celów szpiegowskich, czemu chińska firma wielokrotnie zaprzeczała.

Od 2019 r. USA i kilku ich sojuszników nałożyło ograniczenia mające na celu uniemożliwienie Huawei dostępu do zaawansowanych technologii i komponentów, w tym maszyn litograficznych EUV – sprzętu uważanego za kluczowy dla produkcji chipów o procesie technologicznym mniejszym niż 5 nm.

Według Huawei nowa metoda może pomóc firmie produkować zaawansowane układy scalone bez konieczności polegania na maszynach EUV.

Pani Ha Dinh Ba stwierdziła, że zamiast nadal zmniejszać przestrzeń na chipie zgodnie z tradycyjną metodą prawa Moore'a, Huawei zmierza w kierunku optymalizacji czasu komunikacji między komponentami wewnątrz chipa.

Huawei nazywa to nowe podejście „Skalowaniem Tau”.

Prawo Moore'a, zaproponowane przez współzałożyciela firmy Intel, Gordona Moore'a, sugeruje, że liczba tranzystorów w chipie powinna się podwajać co dwa lata, zwiększając w ten sposób jego moc lub zmniejszając jego rozmiar. Eksperci uważają jednak, że ta metoda stopniowo osiąga swoje fizyczne granice.

Według Huawei nowe podejście ma na celu rozwiązanie problemu, który Intel kiedyś opisał jako „możliwość nieograniczonego zmniejszania się do momentu, w którym nie będzie już można się zmniejszać”.

Pani Ha Dinh Ba stwierdziła, że sankcje USA przyspieszyły wyzwania technologiczne dla Huawei, ale jednocześnie zmusiły firmę do znalezienia innej drogi.

„Nasze rozwiązanie jest wykonalne i opłacalne. Wydajność nowego układu może w pełni konkurować z innymi rozwiązaniami” – ogłosiła.

Huawei oznajmił również, że następna generacja układów Kirin, której premiera planowana jest na jesień tego roku, będzie pierwszym produktem w pełni wykorzystującym nową architekturę LogicFolding.

Niektórzy eksperci uważają, że chociaż Huawei nie ogłosił jeszcze konkretnych produktów komercyjnych, nowy kierunek rozwoju firmy może jeszcze bardziej zwiększyć obawy Stanów Zjednoczonych dotyczące rywalizacji na rynku technologii półprzewodnikowych.

Powrót do tematu

THANH HIEP

Źródło: https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm