Jak podaje Nikkei Asia , firma zajmująca się produkcją i testowaniem pamięci o dużej przepustowości (HBM), kluczowego komponentu w obliczeniach sztucznej inteligencji (AI), zamówiła i otrzymała od dostawców z USA i Japonii sprzęt produkcyjny i testowy w celu montażu i produkcji pamięci HBM. Pekin stara się ograniczyć negatywny wpływ ograniczeń eksportowych Waszyngtonu i zmniejszyć zależność od technologii zagranicznych.

Obecnie firma HBM nie znajduje się na amerykańskiej liście podmiotów objętych kontrolą eksportową, jednak same chińskie firmy nie mają wystarczających mocy produkcyjnych, aby produkować tego typu komponenty na „dużą skalę”.

https cms image bucket produkcja ap północny wschód 1 a7d2s3ap północny wschód 1amazonawscom obrazy 6 0 0 6 47196006 1 eng gb zdjęcie sxm2024012500010591.jpg
Dzięki temu postępowi CXMT ustępuje pod względem technologicznym jedynie czołowemu amerykańskiemu producentowi układów pamięci Micron i południowokoreańskiej firmie SK Hynix, a wyprzedza tajwańską firmę Nanya Technology.

Firma CXMT, z siedzibą w Hefei we wschodnich Chinach, jest wiodącym producentem dynamicznych układów pamięci RAM o swobodnym dostępie (RDM). Od zeszłego roku firma priorytetowo traktuje rozwój technologii pionowego układania układów DRAM, aby odtworzyć architekturę układów HBM, podały źródła.

Układy DRAM są kluczowym komponentem we wszystkim, od komputerów i smartfonów po serwery i samochody z dostępem do sieci, umożliwiając procesorom szybki dostęp do danych podczas obliczeń. Umieszczenie ich w pamięci HBM poszerzyłoby kanały komunikacyjne, umożliwiając szybszy transfer danych.

HBM to obiecujący obszar zastosowań akceleracji obliczeniowej i sztucznej inteligencji. Układ Nvidia H100, będący mocą obliczeniową ChatGPT, łączy procesor graficzny z sześcioma układami HBM, zapewniając responsywność zbliżoną do ludzkiej.

Założona w 2006 roku firma CXMT ogłosiła pod koniec ubiegłego roku rozpoczęcie krajowej produkcji układów pamięci LPDDR5 – popularnego typu mobilnych pamięci DRAM, odpowiednich do smartfonów z wyższej półki. Według firmy, chińscy producenci smartfonów, tacy jak Xiaomi i Transsion, zakończyli już integrację mobilnych układów DRAM CXMT.

Ten postęp plasuje CXMT za czołowym amerykańskim producentem układów pamięci Micron i południowokoreańskim SK Hynix pod względem technologicznym, a wyprzedza tajwańską Nanya Technology. Jednak do 2023 roku CXMT będzie odpowiadać za mniej niż 1% globalnego rynku pamięci DRAM, podczas gdy trzy dominujące firmy – Samsung, SK Hynix i Micron – kontrolują ponad 97%.

Tymczasem w produkcji HBM dominują dwaj najwięksi na świecie producenci układów DRAM, SK Hynix i Samsung, którzy według Trendforce do 2023 roku będą łącznie kontrolować ponad 92% globalnego rynku. Micron, którego udział w rynku wynosi około 4–6%, również dąży do zwiększenia swojego udziału.

Produkcja pamięci HBM wymaga nie tylko możliwości wytwarzania wysokiej jakości pamięci DRAM, ale także specjalistycznych technik pakowania chipów, które pozwalają na ich łączenie. W Chinach wciąż nie ma lokalnego producenta chipów, który mógłby produkować układy HBM, przyspieszając obliczenia AI.

(Według Nikkei Asia)

Chiny zmniejszają lukę w rynku układów pamięci do urządzeń mobilnych w porównaniu z Koreą Południową i USA Wiodąca chińska firma produkująca półprzewodniki po raz pierwszy z powodzeniem wyprodukowała nową generację zaawansowanych układów pamięci do urządzeń mobilnych. Jest to ważny krok w kierunku zmniejszenia dystansu do konkurentów z Korei Południowej i USA.