Компания Huawei совершает прорывы в индустрии микросхем.

Вместо того чтобы стремиться к снятию эмбарго, Huawei выбрала совершенно другой путь, разработав новые технологии производства чипов и отказавшись от использования современных литографических машин.

Компания Huawei объявляет о новом направлении в разработке и производстве микросхем. Фото: Bloomberg .

Компания Huawei только что объявила о совершенно новом направлении в разработке полупроводниковых чипов, отказавшись от передовых установок для EUV-литографии.

На пресс-конференции 25 мая Хэ ​​Тинбо, председатель научного комитета и глава подразделения полупроводников Huawei, представил закон отношения Тау (τ) — новый принцип, который, по словам Huawei, направляет «эволюцию как полупроводников, так и электронных систем».

Основываясь на этом принципе, Huawei одновременно анонсировала архитектуру LogicFolding — технологию, способную снижать сопротивление и емкость при передаче сигнала, тем самым увеличивая плотность транзисторов без усовершенствования литографического оборудования. Компания стремится достичь плотности транзисторов, эквивалентной 1,4-нм техпроцессу, к 2031 году.

Это одна из самых передовых технологий в мире на сегодняшний день, соответствующая планам развития, которые реализуют TSMC и Samsung, осуществляя масштабные инвестиции в новейшее поколение EUV-лазерных установок.

Ключевой момент в заявлении Huawei — это утверждение г-жи Хэ о том, что совершенствование литографических технологий «больше не будет иметь существенного значения» в новом направлении развития компании. Это прямой сигнал, направленный на самое большое узкое место в китайской полупроводниковой промышленности.

В соответствии с санкциями США китайским компаниям теперь запрещено закупать оборудование для EUV-литографии у голландского монопольного производителя ASML. Теоретически, они не могут производить чипы с техпроцессом 3 нм или менее, используя традиционные методы. Если архитектура LogicFolding работает так, как заявлено, Huawei стремится обойти именно это препятствие.

Это не первый случай, когда Huawei удивляет людей своим технологическим процессом производства чипов. В 2023 году компания выпустила Mate 60 Pro с чипом Kirin 9000S, изготовленным по 7-нм техпроцессу, что удивило многих западных экспертов, которые считали, что Китай не сможет достичь этого в условиях санкций.

Однако разрыв между заявленными характеристиками и реальностью массового производства остается серьезным вопросом. Достижение плотности транзисторов, эквивалентной 1,4 нм в теории, — это одно. Массовое производство с приемлемым уровнем ошибок — это совершенно другая проблема. Даже TSMC и Samsung годами пытались решить эту проблему с каждым новым поколением технологий.

Тем не менее, заявление Huawei является важным сигналом. Оно показывает, что Китай активно ищет собственный путь в развитии полупроводниковой отрасли, вместо того чтобы ждать снятия эмбарго.

Источник: https://znews.vn/huawei-thach-thuc-linh-vuc-chip-post1654119.html