(Дэн Три) — Huawei уверенно заявила, что Mate 70 станет «самым мощным телефоном в истории», который компания представит в этом месяце. Недавно в интернет попали изображения и информация о конфигурации Mate 70.
Соответственно, Tech Home — аккаунт социальной сети X, который часто публикует утечки информации о предстоящих технологических продуктах — только что опубликовал реальные изображения и подробную конфигурацию Mate 70, высококлассного смартфона, который Huawei, как ожидается, выпустит в этом месяце.
По данным Tech Home, Mate 70 будет оснащен чипом Kirin 9100, разработанным Huawei и произведенным по 6-нм техпроцессу SMIC.
Компания SMIC со штаб-квартирой в Шанхае (Китай) является третьим по величине производителем микросхем в мире после TSMC (Тайвань) и Samsung Foundry (Южная Корея).
Правительство США запретило деятельность Huawei, вынудив компанию сотрудничать с отечественными производителями микросхем для разработки чипов нового поколения. Ранее компания SMIC производила 5G-чипы для смартфонов Huawei, что помогло компании избежать зависимости от американских компаний в поставках 5G-чипов для мобильных устройств.
Реальные фотографии и утечка информации о чипе, установленном на Mate 70 (Фото: Tech Home).
На изображениях, опубликованных Tech Home, видно, что чип Kirin 9100 в Mate 70 будет иметь 8 вычислительных ядер, включая сверхпроизводительное ядро Cortex-X1 Prime с максимальной тактовой частотой 2,67 ГГц, 3 высокопроизводительных ядра Cortex A-78 с максимальной тактовой частотой 2,32 ГГц и 4 энергосберегающих ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 2,02 ГГц.
Чип Kirin 9100, вероятно, по-прежнему будет использовать графический процессор Maleoon 910, аналогичный чипу Kirin 9000S, выпущенному Huawei в прошлом году, но с увеличенным количеством вычислительных ядер. Таким образом, вполне вероятно, что чип Kirin 9100 не будет иметь существенных улучшений в плане графических возможностей.
Технологический сайт SmartPrix сообщил, что Huawei выпустит две версии серии Mate 70: базовую Mate 70 и Mate 70 Pro. Mate 70 будет иметь 6,7-дюймовый OLED-экран с разрешением 1,5K (2688 x 1216), 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ встроенной памяти.
Mate 70 получит тройную камеру на задней панели: 50-мегапиксельную основную с оптической стабилизацией изображения, 12-мегапиксельную телеобъектив с 5-кратным оптическим зумом и 32-мегапиксельную сверхширокоугольную камеру. Устройство будет оснащено аккумулятором ёмкостью 4750 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 100 Вт.
Сообщается, что Huawei не будет устанавливать сканер отпечатков пальцев непосредственно в экран Mate 70, а вместо этого разместит его на боковой стороне корпуса. Устройство также будет обладать защитой от воды и пыли.
На данный момент вся информация о конфигурации Mate 70 является лишь слухами, и официального заявления нет.
Ранее на этой неделе Ричард Ю, президент потребительского бизнес-подразделения Huawei, намекнул на своей личной странице в Weibo о новом поколении телефонов, которое компания собирается выпустить.
«Самый мощный Mate в истории. Увидимся в ноябре», — написал Ричард Ю. Хотя он не раскрыл подробностей о смартфоне, который собирается выпустить компания, технологическому миру нетрудно догадаться, что Huawei готовится выпустить Mate 70, следующее поколение флагманских смартфонов компании.
Судя по утечкам информации, чип Mate 70 по своим параметрам несопоставим с чипом A18 в iPhone 16 или недавно выпущенным Snapdragon 8 Elite от Qualcomm. Однако, вероятно, Huawei знает, как оптимизировать свой чип, чтобы Mate 70 достиг высокой производительности, как уверенно заявил председатель совета директоров Ричард Ю.
Источник: https://dantri.com.vn/suc-manh-so/lo-anh-thuc-te-va-cau-hinh-dien-thoai-manh-nhat-lich-su-huawei-sap-ra-mat-20241108094504064.htm
Комментарий (0)