TSMC планирует производить чипы с триллионом транзисторов по 1-нм техпроцессу

По данным Techspot , на недавней конференции IEDM компания TSMC представила план развития своих технологий производства полупроводников следующего поколения, который в конечном итоге приведёт к созданию многослойных 3D-чиплетов с 1 триллионом транзисторов в одном корпусе. Достижения в области корпусных технологий, таких как CoWoS, InFO и SoIC, позволят компании достичь этой цели, и к 2030 году, по прогнозам TSMC, количество транзисторов в её монолитных конструкциях может достичь 200 миллиардов.

TSMC считает, что сможет производить 1-нм чипы к 2030 году

GH100 от Nvidia, насчитывающий 80 миллиардов транзисторов, — один из самых сложных монолитных чипов на рынке. Однако, поскольку эти чипы продолжают увеличиваться в размерах и дорожать, TSMC считает, что производители будут переходить на многочиплетные архитектуры, такие как недавно выпущенный AMD Instinct MI300X и Intel Ponte Vecchio, насчитывающий 100 миллиардов транзисторов.

На данный момент TSMC продолжит разработку 2-нм техпроцессов N2 и N2P, а также чипов A14 1,4 нм и A10 1 нм. Компания планирует начать производство по 2 нм технологии к концу 2025 года. В 2028 году компания перейдет на 1,4-нм техпроцесс A14, а к 2030 году планирует производить транзисторы по 1 нм технологии.

Тем временем Intel работает над 2-нм (20A) и 1,8-нм (18A) техпроцессами, запуск которых ожидается примерно в одно и то же время. Одним из преимуществ новой технологии является более высокая плотность логики, повышенная тактовая частота и меньшие утечки, что приводит к созданию более энергоэффективных конструкций.

Цель TSMC — разработка следующего поколения передовых чипов

Будучи крупнейшим в мире литейным заводом, TSMC уверена, что её производственные процессы превзойдут всё, что может предложить Intel. Во время телефонной конференции, посвящённой финансовым результатам, генеральный директор TSMC Си Си Вэй заявил, что внутренние исследования подтвердили улучшения в технологии N3P и что 3-нм производственный процесс компании оказался «сопоставимым по PPA» с техпроцессом Intel 18A. Он ожидает, что N3P будет ещё лучше, более конкурентоспособным и обеспечит значительное преимущество в цене.

Тем временем генеральный директор Intel Пэт Гелсингер заявил, что их техпроцесс 18A превзойдёт по производительности 2-нм чипы TSMC, выпущенные годом ранее. Конечно, только время покажет.

Ссылка на источник: https://thanhnien.vn/tsmc-huong-toi-chip-nghin-ti-bong-ban-dan-quy-trinh-san-xuat-1nm-185231231014954083.htm