TSMC нацелена на чипы с триллионом транзисторов и производственный процесс 1 нм

По данным Techspot , на недавней конференции IEDM компания TSMC объявила о дорожной карте продукта для своих процессов производства полупроводников следующего поколения, которые в конечном итоге приведут к многочисленным 3D-стекированным конструкциям чиплетов с 1 триллионом транзисторов на одном корпусе чипа. Достижения в технологиях упаковки, таких как CoWoS, InFO и SoIC, позволят компании достичь этой цели, и к 2030 году TSMC полагает, что ее монолитные конструкции могут достичь 200 миллиардов транзисторов.

TSMC считает, что сможет создать 1-нм чипы к 2030 году

GH100 от Nvidia с 80 миллиардами транзисторов — один из самых сложных монолитных чипов на рынке. Однако, поскольку эти чипы продолжают увеличиваться в размерах и становиться дороже, TSMC считает, что производители будут использовать многочиплетные архитектуры, такие как недавно выпущенный AMD Instinct MI300X и Intel Ponte Vecchio с 100 миллиардами транзисторов.

На данный момент TSMC продолжит разработку своих производственных процессов 2 нм N2 и N2P, а также чипов 1,4 нм A14 и 1 нм A10. Компания планирует начать производство 2 нм к концу 2025 года. В 2028 году она перейдет на процесс 1,4 нм A14, а к 2030 году планирует производить транзисторы 1 нм.

Тем временем Intel работает над 2 нм (20A) и 1,8 нм (18A) процессами, запуск которых ожидается примерно в то же время. Одним из преимуществ новой технологии является то, что она обеспечивает более высокую плотность логики, повышенную тактовую частоту и меньшую утечку, что приводит к более энергоэффективным конструкциям.

Цель TSMC — разработка следующего поколения усовершенствованных чипов

Будучи крупнейшим в мире литейным заводом, TSMC уверена, что ее производственные процессы превзойдут все, что может предложить Intel. Во время телефонного разговора о доходах генеральный директор TSMC CC Wei сказал, что внутренние обзоры подтвердили улучшения в технологии N3P и что производственный процесс компании 3 нм оказался «сравнимым с PPA» с процессом Intel 18A. Он ожидает, что N3P будет еще лучше, более конкурентоспособным и будет иметь значительное преимущество в стоимости.

Тем временем генеральный директор Intel Пэт Гелсингер заявил, что их производственный процесс 18A превзойдет 2-нм чипы TSMC, выпущенные годом ранее. Конечно, только время покажет.

Ссылка на источник: https://thanhnien.vn/tsmc-huong-toi-chip-nghin-ti-bong-ban-dan-quy-trinh-san-xuat-1nm-185231231014954083.htm