Gizmochina'ya göre, orta sınıf akıllı telefon segmentine yönelik tasarlanmış olmasına rağmen Dimensity 8300, performans ve yapay zekâ (AI) yeteneklerinde önemli iyileştirmeler de dahil olmak üzere olağanüstü bir güç sunuyor. TSMC'nin ikinci nesil 4nm üretim süreciyle üretilen MediaTek'in yeni çipi, selefine kıyasla önemli performans iyileştirmeleri sunuyor.
Dimensity 8300, yapay zeka yetenekleriyle orta sınıf akıllı telefonları bir üst seviyeye taşıyacak
TS2-UZAY EKRAN GÖRÜNTÜSÜ
Çip, 4 nm üretim sürecinden geçiyor ve 3,35 GHz hızında çalışan 1 Cortex-A715 çekirdeği, 3 GHz hızında çalışan 3 Cortex-A715 çekirdeği ve 2,2 GHz hızında çalışan 4 Cortex-A510 çekirdeğinden oluşan 3 katmanlı bir CPU mimarisine sahip. Bu konfigürasyon, Dimensity 8200'e göre %20 performans artışı ve %30 daha iyi verimlilik vaat ediyor.
Dimensity 8300'ün grafik yetenekleri de önemli bir iyileştirmeye tabi tutuldu; Mali-G615 MC3 GPU, %60 performans artışı ve %55 verimlilik artışı sunuyor. Bu sayede, bu çipe sahip cihazlarda akıcı ve hızlı tepki veren bir oyun deneyimi elde ediliyor.
Dimensity 8300, kamera alanında da 4K/60 fps HDR video desteği, daha fazla güç tasarrufu sağlayan video kaydı ve gelişmiş görüntü kalitesi için AI-Color işlevi gibi bazı iyileştirmeler sunuyor. Çipin bir diğer ilgi çekici özelliği ise 10 milyara kadar parametreye sahip büyük dil modellerini (LLM) destekleyen APU 780 AI silikonu. Bu, gerçek zamanlı dil çevirisi, metin özetleme ve hatta yaratıcı yazarlık gibi özellikleri mümkün kılıyor.
Dimensity 8300'ün diğer dikkat çekici özellikleri arasında AV1 kod çözme, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E ve WQHD+ çözünürlükte 120 Hz'e (veya FHD+ çözünürlükte 180 Hz'e) kadar yenileme hızı desteği yer alıyor. Dimensity 8300 ile donatılacak ilk akıllı telefon, Xiaomi'nin bu ayın sonlarında piyasaya sürmesi beklenen Redmi K70e olacak.
[reklam_2]
Kaynak bağlantısı
Yorum (0)