Intel отримує від ASML машину вартістю 400 мільйонів доларів, готову для створення надпотужних чіпів

За даними PhoneArena , очікується, що TSMC та Samsung Foundry почнуть масове виробництво 2-нм чіпів у 2025 році, а це означає, що 1,8-нм чіпи дозволять Intel зайняти лідерство у виробничих процесах чіпів. Повідомляється, що Intel витратить від 300 до 400 мільйонів доларів на кожну машину EUV High-NA.

Intel nhận cỗ máy 400 triệu USD từ ASML, sẵn sàng cho chip siêu mạnh- Ảnh 1. — Кожна машина ASML High-NA коштує щонайменше 300 мільйонів доларів.

«Ми постачаємо першу систему High-NA і оголосили про це в дописі в соціальних мережах. Система буде доставлена Intel за планом, як було оголошено раніше», – сказав ASML про передачу.

У системі з високою числовою апертурою (High-NA), чим вище число NA, тим вища роздільна здатність малюнка, витравленого на кремнієвій пластині. У той час як сучасні машини EUV мають апертуру 0,33 (еквівалентно роздільній здатності 13 нм), машина з високою числовою апертурою має апертуру 0,55 (еквівалентно роздільній здатності 8 нм). Завдяки перенесенню малюнка з вищою роздільною здатністю на пластину, ливарному виробництву може не знадобитися двічі пропускати пластину через машину EUV для додавання додаткових функцій, що заощадить як час, так і гроші.

У машинах з високою апертурною апертурою (ЕА) в основному зосереджено увагу на зменшенні розміру транзисторів та збільшенні щільності для розміщення більшої кількості транзисторів всередині чіпа. Чим більша кількість транзисторів на чіпі, тим він потужніший та енергоефективніший. Завдяки машинам з високою АА транзистори можна зменшити в 1,7 раза, а щільність збільшити в 2,9 раза.

Intel nhận cỗ máy 400 triệu USD từ ASML, sẵn sàng cho chip siêu mạnh- Ảnh 2. — Кожна машина з високим числовим анонімом (High-NA) постачається ASML у 13 великих контейнерах.

Нова версія машини High-NA EUV допоможе створити чіпи з технологією 2 нм і нижче. Лише минулого тижня TSMC та Samsung Foundry розглянули свою дорожню карту після 2 нм. Обидві компанії планують розробляти напівпровідники з використанням 1,4 нм процесу до 2027 року. Очікується, що виробництво 2 нм чіпів розпочнеться у 2025 році, а кілька днів тому TSMC дозволила Apple оцінити прототипи 2 нм чіпів.

Транспортування машини EUV High-NA було нелегким завданням, оскільки вона була розділена на 13 великих контейнерів та 250 ящиків. Збірка машини також була надзвичайно складною.

Посилання на джерело