Theo DigiTimes, Apple sẽ là công ty đầu tiên được sử dụng chip do TSMC sản xuất bằng quy trình 2nm dự kiến sẽ diễn ra từ cuối năm 2025. Quy trình sản xuất loại chip mới, với công nghệ bóng bán dẫn đa cổng/toàn cổng (Gate-All-Around/GAA), sẽ chính thức được triển khai tại các cơ sở sản xuất tiêu chuẩn 2nm mới của TSMC.
Trước đó, Samsung Foundry đã sử dụng công nghệ GAA trên các chip 3nm của mình, nhưng TSMC sẽ chỉ sử dụng công nghệ này trên quy trình sản xuất chip 2nm. Để phục vụ quá trình chuyển đổi sang chuẩn chip 2nm, TSMC đang xây dựng 2 nhà máy sản xuất chip mới và đang xin giấy phép để xây dựng xưởng thứ ba.
Trước khi chuyển sang quy trình sản xuất chip 2nm, TSMC sẽ tiếp tục cải tiến, ra mắt các phiên bản nâng cao của chip 3nm. Quy trình sản xuất N3B trước đây sẽ được nâng cấp thành quy trình nâng cao N3E trong năm 2024 và quy trình nâng cao N3P trong năm 2025. Như vậy, đến nửa cuối năm 2025, TSMC mới chuyển sang quy trình 2 nm để sản xuất nguyên mẫu chip 2nm đã giới thiệu cho Apple vào tháng 12/2023.
Sau quy trình sản xuất chip chuẩn 2nm, TSMC dự kiến sẽ phát triển và ra mắt công nghệ sản xuất chip chuẩn 1,4 nm trở lên từ năm 2027. Apple đang bắt đầu lên kế hoạch tích lũy năng lực sản xuất dự trữ ngay trong năm đầu tiên khi các công nghệ chip 1,4nm và 1nm ra mắt.
Apple sẽ tiếp tục là khách hàng lớn nhất của TSMC và dự kiến sẽ được áp dụng chế độ giảm giá mua hàng. Mỗi tấm wafer silicon 12 inch để sản xuất chip 2nm dự kiến sẽ tăng lên tới 25.000 USD vào năm 2025.
(theo Digitimes)
Trình duyệt Google Chrome ra mắt đồng thời 3 tính năng AI mới
Tia laser lần đầu tiên được ứng dụng cho bộ sạc không dây từ xa?
