[معرض الصور] الذكاء الاصطناعي يعيق شركة TSMC، وتحالفات الرقائق الإلكترونية تعكس مسارها.
إن الهوس بالذكاء الاصطناعي والطلب على الرقائق من شركة NVIDIA يرهقان شركة TSMC، مما يجبر شركات Apple وAMD وTesla وIntel على تشكيل تحالفات تكنولوجية غير متوقعة.
Báo Khoa học và Đời sống•26/05/2026
إن الانفجار الهائل في مجال الذكاء الاصطناعي يضع ضغطاً غير مسبوق على سلسلة التوريد العالمية لأشباه الموصلات بأكملها، لا سيما مع ارتفاع الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي من شركة NVIDIA والذي يكاد يشل قدرة التصنيع المتقدمة لشركة TSMC. مع وصول قدرة إنتاج رقائق TSMC بتقنية 2 نانومتر إلى الحد الأقصى حتى عام 2028، بدأت سلسلة من "التحالفات التقنية" غير العادية في الظهور حيث اضطرت الشركات الكبرى إلى إيجاد طرق لتقليل اعتمادها على سلاسل التوريد التقليدية. تشير التقارير إلى أن شركة آبل تدرس استخدام عملية Intel 18A-P للمنتجات المستقبلية، بينما تناقش شركة تسلا أيضًا إمكانية استخدام عملية Intel 14A لمشروعها الضخم للذكاء الاصطناعي Terafab.
وعلى النقيض من ذلك، تعمل AMD على توسيع تعاونها مع سامسونج ليس فقط في قطاع ذاكرة HBM4 AI ولكن قد تعهد أيضًا لشركة سامسونج بإنتاج وحدات المعالجة المركزية من الجيل التالي بتقنية 2 نانومتر في المستقبل. يعكس هذا التحول حقيقة أن الذكاء الاصطناعي لم يعد مجرد سباق برمجيات أو منافسة كبيرة في نماذج اللغة، بل أصبح معركة للوصول إلى الرقائق، والتغليف المتقدم، وذاكرة HBM، وقدرات تصنيع الرقائق العالمية. حتى شركة إنتل، التي كانت تعتبر في السابق متأخرة في سباق الذكاء الاصطناعي، عادت بشكل غير متوقع إلى مركز صناعة التكنولوجيا حيث تسعى العديد من الشركات الكبيرة إلى الحصول على قدرات تصنيع إضافية خارج شركة TSMC لتجنب خطر النقص المطول في الرقائق. وفقًا للعديد من مصادر الصناعة، لم تقم كل من Apple و Tesla فقط باختبار عمليات Intel Foundry الجديدة، بل قامت أيضًا NVIDIA و Broadcom و AMD باختبارها، مما يشير إلى أن السوق متعطش جدًا لقوة أشباه الموصلات لدرجة أن كل خيار أصبح ذا قيمة. يعتقد المحللون أن هوس الذكاء الاصطناعي يغير تمامًا مشهد صناعة الرقائق العالمية، حيث يتعين على المنافسين الشرسين في السابق التعاون الآن من أجل البقاء في سباق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الذي تبلغ قيمته تريليونات الدولارات.
تعليق (0)