تم تقديمها في الندوة الدولية IEEE ISCAS 2026 التي عقدت في الفترة من 24 إلى 27 مايو في شنغهاي، الصين، من قبل الرئيس التنفيذي لشركة هواوي، هي تينغبو، وتعتقد الشركة أن قانون تاو يمكن أن يساعد الرقائق على تحقيق أداء يعادل أداء رقائق 1.4 نانومتر بحلول عام 2031.

أعلن هي تينغبو بداية حقبة ما بعد "قانون مور" في مؤتمر ISCAS 2026.
صورة: هواوي
لعقود طويلة، اعتمدت صناعة الرقائق الإلكترونية على قانون مور، الذي ينص على أن تصغير حجم الرقائق سيسمح بدمج المزيد من الترانزستورات. إلا أن هذه الصناعة تواجه اليوم قيودًا مادية ومالية، مما يجعل تصغير الرقائق مكلفًا ويبطئ تحسين الأداء مقارنةً بالسابق.
يركز قانون تاو على "تقليل الزمن" بدلاً من مجرد "تقليل الحجم الهندسي" كما في قانون مور. وعلى وجه التحديد، تسعى هواوي جاهدةً لتقليل زمن نقل الإشارة داخل الشريحة، وبالتالي تقليل زمن الاستجابة وتحسين أداء المعالجة. ويُعدّ مفهوم طي المنطق جزءًا أساسيًا من هذه الاستراتيجية، إذ يهدف إلى تقليل زمن استجابة الإشارة وزيادة كثافة الترانزستورات.
تراهن شركة هواوي على التكنولوجيا الجديدة.
تؤكد هواوي أن هذا النظام يعمل في آنٍ واحد عبر طبقات متعددة، بدءًا من الأجهزة والدوائر الإلكترونية وصولًا إلى الرقائق الإلكترونية وأنظمة الحاسوب الكاملة. ووفقًا لهي تينغبو، فقد نجحت هواوي في تصميم وتصنيع 381 رقاقة إلكترونية خلال السنوات الست الماضية باستخدام هذه الطريقة. وسيكون أول منتج تجاري يستخدم تقنية طي المنطق هذه هو شريحة كيرين 2026 للهواتف المحمولة، والمتوقع إطلاقها هذا الخريف، والتي تتمتع بإمكانية تحسين الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة بشكل ملحوظ.
أكدت هواوي أيضًا أن الرقائق المطورة وفقًا لقانون تاو يمكن أن تحقق كثافة ترانزستورات تعادل تقنية 1.4 نانومتر خلال السنوات الخمس المقبلة، مع العلم أن هذا لا يعني بالضرورة تصنيع رقائق 1.4 نانومتر باستخدام الطرق التقليدية. وأكدت الشركة أن بنية الرقائق الأكثر ذكاءً وأنظمة الإشارات المُحسّنة يمكن أن توفر قدرات حوسبة مماثلة.
وأخيراً، أكدت السيدة هي تينغبو على أهمية التعاون في صناعة أشباه الموصلات، مؤكدة أنه لا يمكن لأي شركة بمفردها حل التحديات الحالية.
المصدر: https://thanhnien.vn/huawei-muan-thay-the-dinh-luat-moore-bang-tau-law-18526052518321314.htm








تعليق (0)