মাইক্রোসফটের আবিষ্কার এআই ডেটা সেন্টারগুলিকে অতিরিক্ত গরম হওয়া থেকে রক্ষা করে

(ড্যান ট্রাই) - এই নিখুঁত কুলিং প্রযুক্তি ডেটা সেন্টারগুলিকে স্থিতিশীল তাপমাত্রা বজায় রাখতে সাহায্য করে এবং পরবর্তী প্রজন্মের কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) হার্ডওয়্যারগুলিকে অপারেশনের সময় উৎপন্ন বিপুল পরিমাণ তাপ দ্বারা "রান্না" হতে বাধা দেয়।

সিলিকনে খোদাই করা খাঁজগুলি কুল্যান্টকে আরও দক্ষতার সাথে তাপ অপচয় করতে সাহায্য করে (ছবি: ড্যান ডেলং/মাইক্রোসফ্ট)।

"মাইক্রোফ্লুইডিক" দ্বারা সরাসরি শীতলকরণ

এই প্রযুক্তিটি "মাইক্রোফ্লুইডিক্স" নীতির উপর ভিত্তি করে তৈরি, যা সিলিকন চিপের পৃষ্ঠে সরাসরি খোদাই করা মাইক্রো-চ্যানেলের মাধ্যমে শীতল তরল পাম্প করার অনুমতি দেয়।

মাইক্রোসফটের মতে, এই পদ্ধতিটি তাপ অপচয় করার ক্ষেত্রে ঐতিহ্যবাহী "কুলিং প্যানেল"-এর তুলনায় তিনগুণ বেশি কার্যকর, যা বর্তমানে ডেটা সেন্টারে সাধারণত ব্যবহৃত হয়।

মাইক্রোসফটের সিনিয়র টেকনিক্যাল প্রোগ্রাম ম্যানেজার মিঃ সাশি মাজেটি বলেন যে, যদি তারা এখনও পুরনো কুলিং প্লেট প্রযুক্তির উপর নির্ভর করে, তাহলে মাত্র কয়েক বছরের মধ্যেই ডেটা সেন্টারগুলি দ্রুত কর্মক্ষমতার সীমায় পৌঁছে যাবে।

মাইক্রোসফট সুইস স্টার্টআপ করিন্টিসের সাথে অংশীদারিত্ব করে একটি মাইক্রোফ্লুইডিক চ্যানেল সিস্টেম তৈরি করেছে যা প্রজাপতির শিরা এবং ডানার অনুকরণ করে। কুল্যান্টকে সরলরেখায় পরিচালনা করার পরিবর্তে, নতুন নকশাটি একাধিক দিকে শাখা-প্রশাখা তৈরি করে, চিপের "হট স্পট"গুলিতে আরও সুনির্দিষ্ট শীতলতা প্রদান করে এবং সিলিকন ক্র্যাকিংয়ের ঝুঁকি হ্রাস করে।

প্রযুক্তিটি চার দফা নকশা পরীক্ষার মধ্য দিয়ে গেছে। ইঞ্জিনিয়াররা প্রসেসরের "তাপ মানচিত্র" তৈরি করতে AI মডেল ব্যবহার করেছিলেন, যা তাদের ফ্লুইডিক চ্যানেল নেটওয়ার্ককে যত তাড়াতাড়ি সম্ভব তাপ পরিচালনা করার জন্য অপ্টিমাইজ করার অনুমতি দিয়েছিল।

মাইক্রোসফট টিমস ওয়ার্কলোড ( ভিডিও , অডিও এবং ট্রান্সক্রিপশন সহ) সিমুলেশনকারী জিপিইউগুলিতে পরীক্ষা করা হলে, মাইক্রোফ্লুইডিক সিস্টেম সিলিকনের সর্বোচ্চ তাপমাত্রা বৃদ্ধি 65% পর্যন্ত কমিয়ে এনেছে - যা বর্তমান পদ্ধতির তুলনায় যুগান্তকারী বলে বিবেচিত হয়।

নতুন প্রজন্মের এআই চিপের পথ প্রশস্ত করা

জিপিইউ হলো এআই সিস্টেমের কম্পিউটিং হৃদয় কারণ তারা সমান্তরালভাবে লক্ষ লক্ষ গণনা প্রক্রিয়া করতে পারে। তবে, তারা প্রচুর তাপও উৎপন্ন করে, যার ফলে ধাতব প্লেট ব্যবহার করে ঐতিহ্যবাহী শীতলকরণ পদ্ধতিগুলি পূরণ করা কঠিন হয়ে পড়ে।

সিলিকন কোরে সরাসরি তরল শীতলকরণ আনা মাইক্রোসফ্টকে আরও কার্যকরভাবে তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করতে সাহায্য করে, একই সাথে নিরাপদ ওভারক্লকিং এর সম্ভাবনাও উন্মুক্ত করে, যার অর্থ ক্ষতি না করেই চিপটিকে তার স্বাভাবিক সীমার বাইরে পরিচালনা করা।

"যখন কাজের চাপ বেড়ে যায়, তখন চিপ অতিরিক্ত গরম হওয়ার চিন্তা না করেই আমাদের ওভারক্লক করার ক্ষমতা প্রয়োজন। মাইক্রোফ্লুইডিক্স এটি সম্ভব করে তোলে," মাইক্রোসফ্ট 365 কোর ম্যানেজমেন্টের প্রযুক্তিগত বিশেষজ্ঞ জিম ক্লিওয়েন বলেন।

সাধারণ প্রযুক্তিগত মানদণ্ডের দিকে

মাইক্রোসফট বর্তমানে কোবাল্ট এবং মাইয়া-এর মতো কাস্টম চিপ লাইনগুলিতে এই প্রযুক্তি প্রয়োগের বিষয়ে গবেষণা করছে এবং উৎপাদন অংশীদারদের সাথে সহযোগিতা করে স্কেল বৃদ্ধি করছে।

ভবিষ্যতে, মাইক্রোফ্লুইডিক্স 3D স্ট্যাকড চিপগুলির জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে, যা তাদের বহু-স্তরযুক্ত কাঠামোর কারণে অনেক তাপীয় অপচয় চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি হয়।

"আমরা চাই এই প্রযুক্তিটি এমন একটি উন্মুক্ত মানদণ্ড হোক যা যে কেউ বাস্তবায়ন করতে পারে," মিঃ ক্লিওয়েইন বলেন। "যত বেশি অংশগ্রহণকারী হবে, প্রযুক্তি তত দ্রুত বিকশিত হবে এবং এর সুবিধাগুলি সমগ্র শিল্পে ছড়িয়ে পড়বে।"

সূত্র: https://dantri.com.vn/cong-nghe/phat-minh-cua-microsoft-giup-cac-trung-tam-du-lieu-ai-khoi-qua-tai-nhiet-20251010032615056.htm