GSMArena অনুসারে, Snapdragon 7 Gen 3 টিএসএমসির 4nm প্রযুক্তি প্রক্রিয়ায় তৈরি এবং এর 1+3+4 CPU কোর ডিজাইন রয়েছে। এর মধ্যে, প্রধান Kryo CPU কোর 2.63 GHz গতি প্রদান করে, বাকি কোরগুলিতে 2.4 GHz এ 3 কোর এবং 1.8 GHz এ 4 কোর অন্তর্ভুক্ত।
স্ন্যাপড্রাগন ৭ জেনারেশন ৩ চিপযুক্ত স্মার্টফোনের প্রথম ঢেউ এই বছরের শেষের দিকে বাজারে আসবে।
কোয়ালকম দাবি করেছে যে স্ন্যাপড্রাগন ৭ জেন ৩ সিপিইউ কর্মক্ষমতায় ১৫% উন্নতি এবং গত বছরের স্ন্যাপড্রাগন ৭ জেন ১ চিপের তুলনায় ৫০% দ্রুত অ্যাড্রেনো জিপিইউ প্রদান করে। কোয়ালকমের পরীক্ষার ভিত্তিতে চিপটি ২০% বেশি শক্তি সাশ্রয়ী বলেও জানা গেছে। ভিতরে থাকা হেক্সাগন এনপিইউ স্ন্যাপড্রাগন ৭ জেন ১ এর তুলনায় প্রতি ওয়াটে এআই কর্মক্ষমতায় ৬০% উন্নতি করতে সাহায্য করে, অন্যদিকে অ্যাড্রেনো জিপিইউ ওপেনজিএল ইএস ৩.২, ওপেনসিএল ২.০ এফপি এবং ভলকান ১.৩ এপিআই সমর্থন করে।
কোয়ালকমের নতুন চিপটি ৬০Hz এ ৪K রেজোলিউশন বা ১৬৮Hz এ ফুল এইচডি+ রেজোলিউশন সহ স্ক্রিনগুলিকেও সমর্থন করে। স্ন্যাপড্রাগন ৭ জেনারেশন ৩-এ একটি কোয়ালকম স্পেকট্রা আইএসপিও রয়েছে যা ২০০ এমপি পর্যন্ত প্রধান ক্যামেরা মডিউল পরিচালনা করতে পারে এবং ৬০Hz এ ৪K এইচডিআর ভিডিও রেকর্ড করতে পারে।
এছাড়াও, কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন X63 5G মডেম-RF সিস্টেম-অন-চিপ সজ্জিত করে যা mmWave এবং Sub 6 GHz ব্যান্ডে 5 Gbps পর্যন্ত ডাউনলোড গতি নিশ্চিত করে। সংযোগ ইউনিটটি Wi-Fi 6E এবং Bluetooth 5.3 স্ট্যান্ডার্ড সমর্থন করে।
স্ন্যাপড্রাগন ৭ জেনারেশন ৩ চিপ ব্যবহার করে প্রথম মিড-রেঞ্জ ডিভাইসগুলি এই মাসের শেষের দিকে লঞ্চ হবে বলে আশা করা হচ্ছে, যেখানে অনার এবং ভিভো এই চিপটি বেছে নেবে বলে তালিকাভুক্ত।
[বিজ্ঞাপন_২]
উৎস লিঙ্ক
মন্তব্য (0)