আইফোন এয়ারের ভেতরে লুকিয়ে থাকা অ্যাপলের গোপন রহস্য

অ্যাপল যখন আইফোন এয়ার উন্মোচন করেছিল, তখন তারা এআই (কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা) নিয়ে খুব বেশি কথা বলেনি, কিন্তু কোম্পানিটি নীরবে নতুন চিপের সমস্ত আর্কিটেকচারে এআই-কে অগ্রাধিকার দেওয়ার জন্য দক্ষতা অর্জন করেছিল।

অ্যাপল আইফোন এয়ারকে একটি যুগান্তকারী ডিজাইন বলে অভিহিত করে। কিন্তু এই অতি-পাতলা ফোনটির ভেতরে রয়েছে একটি নতুন প্রসেসর, যা কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার (এআই) প্রতিযোগিতায় অ্যাপলের নতুন করে মনোযোগ দেওয়ার ইঙ্গিত দেয়।

আইফোন এয়ার নিয়ে অ্যাপলের উচ্চাকাঙ্ক্ষা

বিশেষভাবে তৈরি এ১৯ প্রো চিপটি বড় ধরনের স্থাপত্যগত পরিবর্তন এনেছে, যার প্রতিটি জিপিইউ কোরে কম্পিউটিং শক্তি বাড়ানোর জন্য নিউরাল অ্যাক্সিলারেটর যুক্ত করা হয়েছে। অ্যাপল আইফোনের জন্য প্রথম ওয়্যারলেস চিপ, এন১, এবং দ্বিতীয় প্রজন্মের আইফোন সি১এক্স মডেমও চালু করেছে। বিশ্লেষকদের মতে, এই পদক্ষেপ অ্যাপলকে তার ফোনের কোর চিপগুলোর ওপর সম্পূর্ণ নিয়ন্ত্রণ দিয়েছে।

আইফোন এয়ারে থাকা এ১৯ প্রো চিপ

ছবি: স্ক্রিনশট

"এটাই হলো জাদু। যখন আমরা নিয়ন্ত্রণ হাতে নিই, তখন আমরা এমন সব কাজ করতে পারি যা অংশীদার চিপের ওপর নির্ভরশীলদের ক্ষমতার অনেক ঊর্ধ্বে," বলেছেন অ্যাপলের প্ল্যাটফর্ম আর্কিটেকচারের ভাইস প্রেসিডেন্ট টিম মিলেট।

এখন পর্যন্ত, ব্রডকমই আইফোনের ওয়্যারলেস এবং ব্লুটুথ চিপের প্রধান সরবরাহকারী, যদিও অ্যাপল প্রায় এক দশক ধরে এয়ারপডস এবং অ্যাপল ওয়াচের জন্য নেটওয়ার্ক চিপ তৈরি করে আসছে। অ্যাপলের এন১ চিপটি সম্পূর্ণ আইফোন ১৭ এবং আইফোন এয়ার লাইনআপে পাওয়া যায়।

অ্যাপলের সফটওয়্যার টেকনোলজি ও ওয়্যারলেস ইকোসিস্টেমের ভাইস প্রেসিডেন্ট অরুণ ম্যাথিয়াস বলেছেন: "একটি বিষয় যা অনেকেই হয়তো উপলব্ধি করেন না, তা হলো ওয়াই-ফাই অ্যাক্সেস পয়েন্টগুলো আসলে ডিভাইসের অবস্থান শনাক্তকরণে অবদান রাখে। এর জন্য জিপিএস ব্যবহার করার প্রয়োজন হয় না, যা অধিক শক্তি-ব্যয়কারী। অ্যাপ্লিকেশন প্রসেসরকে জাগিয়ে না তুলেই ব্যাকগ্রাউন্ডে নির্বিঘ্নে সংযুক্ত হওয়ার মাধ্যমে আমরা উল্লেখযোগ্যভাবে আরও কার্যকর অবস্থান ট্র্যাকিং অর্জন করতে পারি।"

২০২০ সাল থেকে আইফোন মডেমের একমাত্র সরবরাহকারী ছিল কোয়ালকম। তবে, ফেব্রুয়ারিতে অ্যাপল যখন আইফোন ১৬ই-তে সি১ চিপ চালু করে, তখন পরিস্থিতি বদলে যায়। আইফোন ১৭, ১৭ প্রো এবং ১৭ প্রো ম্যাক্স-এ এখনও কোয়ালকম মডেম ব্যবহৃত হলেও, আইফোন এয়ার-এ অ্যাপলের সি১এক্স পাওয়া যায়।

প্রযুক্তি গবেষণা ও পরামর্শদাতা প্রতিষ্ঠান ক্রিয়েটিভ স্ট্র্যাটেজিসের সিইও বেন বাজারিন সিএনবিসিকে বলেন, “থ্রুপুট এবং সামগ্রিক পারফরম্যান্সের দিক থেকে এই চিপটি হয়তো কোয়ালকমের মতো ভালো নয়, কিন্তু অ্যাপল এটিকে নিয়ন্ত্রণ করতে এবং বিদ্যুৎ খরচ কমাতে পারে। ফলে আপনি আরও ভালো ব্যাটারি লাইফ পাবেন।” তিনি ভবিষ্যদ্বাণী করেন যে অ্যাপল “আগামী কয়েক বছরের মধ্যে” কোয়ালকম চিপ “সম্পূর্ণরূপে পর্যায়ক্রমে বাদ দেবে”।

ম্যাথিয়াস বলেছেন যে, C1X হলো C1-এর চেয়ে "দ্বিগুণ দ্রুত" এবং এটি আইফোন ১৬ প্রো-তে থাকা কোয়ালকম মডেমের চেয়ে "৩০% কম শক্তি ব্যবহার করে"।

আইফোন ১৭ প্রো, এয়ার: প্রথম অভিযোগ

এআই হার্ডওয়্যারই অ্যাপলের কেন্দ্রবিন্দুতে রয়েছে।

আইফোন ১৭ উন্মোচনের পর, এআই প্রতিযোগিতায় ধীরগতির জন্য অ্যাপল সমালোচনার সম্মুখীন হয়েছিল। তবে, অ্যাপলের স্বভাব অনুযায়ী, তারা সবসময় চায় যে এআই ডেভেলপারদের অ্যাপ্লিকেশন প্রকাশের জন্য আইফোনই যেন সেরা প্ল্যাটফর্ম হয়। তাই, এআই প্রতিযোগিতায় হার্ডওয়্যার এবং প্রযুক্তি উভয় ক্ষেত্রেই ক্রমান্বয়ে দক্ষতা অর্জন করাই অ্যাপলের লক্ষ্য।

২০১০ সালে আইফোন ৪-এর সাথে এ-সিরিজ চিপ বাজারে আসার পর থেকেই অ্যাপল সিস্টেম-অন-চিপ এআই বা এসওসি ব্যবহার করে আসছে। সর্বশেষ প্রজন্মের এ১৯ প্রো-তে একটি নতুন চিপ আর্কিটেকচার রয়েছে যা এআই ওয়ার্কলোডকে অগ্রাধিকার দেয় এবং জিপিইউ কোরে নিউরাল অ্যাক্সিলারেটর যুক্ত করে।

"আমরা এটা নিশ্চিত করতে মনোনিবেশ করছি যে, বর্তমানে আমরা যে ফোনগুলো বিক্রি করছি বা করতে চলেছি, তার প্রতিটিই যেন ডিভাইসেই এআই-সম্পর্কিত সমস্ত কাজ সামলাতে সক্ষম হয়," বলেছেন টিম মিলেট।

গোপনীয়তাই অ্যাপলের ডিভাইসে এআই-কে অগ্রাধিকার দেওয়ার প্রধান কারণ, কিন্তু মিলেট বলেন এর আরও একটি কারণও রয়েছে। তিনি বলেন, "হার্ডওয়্যার আয়ত্তে আনলে সবকিছু আরও মসৃণভাবে চলে এবং দ্রুত সাড়া দেয়। আমরা জানি যে আমরা অভিজ্ঞতাকে আরও ভালোভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে পারি।"

এআই চিপে প্রসেসরকে একীভূত করার ফলে এর পারফরম্যান্স ম্যাকবুক প্রো-এর সমতুল্য পর্যায়ে পৌঁছেছে। মেশিন লার্নিং কম্পিউটিং-এর ক্ষেত্রে এটি একটি বিশাল অগ্রগতি। নিউরাল ইঞ্জিনের প্রসেসিং আর্কিটেকচারের দিকে তাকালে আপনি অনেক ডেন্স ম্যাট্রিক্স অপারেশন দেখতে পাবেন। আগে আমাদের জিপিইউগুলো এ ব্যাপারে সক্ষম ছিল না। কিন্তু এখন এ১৯ প্রো-তে তা আছে," মিলেট বলেন।

বর্তমানে, অ্যাপল এখনও মেমোরির জন্য টেক্সাস ইনস্ট্রুমেন্টস এবং অ্যানালগ চিপের জন্য টিএসএমসি-র মতো ছোট ছোট যন্ত্রাংশ প্রস্তুতকারকদের উপর নির্ভর করে। তবে, আগামী বছরের শুরুতেই এর সমস্ত বড় কোর চিপ অ্যাপল নিজেই ডিজাইন করতে পারে।

"আমরা আশা করছি, অ্যাপলের নিজস্ব মডেম প্রথমে ম্যাক-এ এবং তারপর আইপ্যাড-এ পাওয়া যাবে। আগামী কয়েক বছরের মধ্যে এটি আমাদের সমগ্র পণ্য সম্ভার জুড়ে উপলব্ধ হবে," অ্যাপলের একজন কর্মকর্তা বলেছেন।

উৎস: https://thanhnien.vn/bi-mat-apple-giau-kin-trong-iphone-air-185250922145810799.htm