List The Wall Street Journal s odvoláním na několik zdrojů uvedl, že jednání mezi oběma společnostmi probíhají již více než rok a v posledních měsících bylo dosaženo předběžné dohody.
Akcie společnosti Intel během obchodování minulý víkend vzrostly o téměř 14 %, zatímco akcie společnosti Apple vzrostly o 2 %. Podle CNBC se obě společnosti odmítly k této zprávě vyjádřit.
„Jsem si stoprocentně jistý, že se to stane. Jen nevím kdy,“ řekl v rozhovoru Ben Bajarin, analytik společnosti Creative Strategies.
Apple a Intel jsou údajně blízko dosažení dohody, podle níž by Intel mohl vyrábět některé čipy pro zařízení Apple. (Ilustrační obrázek)
Pokud k uskutečnění této dohody dojde, bude to „dosud nejsilnější potvrzení pro upadající divizi výroby čipů společnosti Intel“ v posledních letech. Akcie Intelu letos vzrostly o více než 200 %.
Pro Apple by to znamenalo konec historické éry. V současné době se společnost při výrobě všech nejmodernějších čipů pro svá zařízení téměř výhradně spoléhá na společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).
Výrobní kapacita společnosti TSMC je však také omezená uprostřed explozivní poptávky po čipech pro umělou inteligenci, což podněcuje závod v oblasti polovodičů mezi velkými technologickými společnostmi. Apple není výjimkou a v posledních letech neustále rozšiřuje svůj interní program vývoje čipů, aby navrhl téměř všechny základní čipy pro iPhony, Macy a mnoho dalších zařízení.
Podle Bajarina je Apple v současnosti druhým největším zákazníkem TSMC, hned za Nvidií.
„Intel je jediné místo, které může navýšit kapacitu jako životaschopný alternativní zdroj dodávek,“ řekl Bajarin.
Společnost Intel ve skutečnosti urychluje rozšiřování své kapacity s novým závodem na výrobu čipů v Chandleru v Arizoně. Závod nyní provozuje velkovýrobu. Závod Intelu vyrábí čipy s využitím pokročilé technologie 18A s cílem konkurovat 2nm technologii TSMC.
V současné době TSMC také staví několik nových továren na čipy v Arizoně, kde se Apple zavázal vyrábět některé ze svých čipů.
Apple podniká kroky k diverzifikaci zdrojů dodávek čipů (Foto: AP)
Bajarin naznačil, že Apple pravděpodobně počká na výrobu čipů na proces nové generace od Intelu, 18A-P. Ten by se mohl začít rozšiřovat příští rok. Současný proces Intelu 18A popsal jako „stále poněkud primitivní“, zatímco 18A-P by „vyřešil mnoho problémů“.
Výroba čipů na vyžádání společnosti Intel se po mnoho let potýkala se zpožděním a nízkou produktivitou, což vyvolávalo pochybnosti o schopnostech technologického giganta vyrábět čipy. Podle pana Bajarina je však toto obtížné období pryč.
„Překonali obtížnou fázi a nyní je lze považovat za spolehlivý alternativní zdroj dodávek,“ řekl Bajarin.
Minulý měsíc Elon Musk oznámil své plány využít budoucí proces výroby čipů 14A od Intelu pro svůj projekt Terafab v texaském Austinu v hodnotě 119 miliard dolarů. Očekává se, že toto zařízení bude vyrábět čipy pro společnosti Tesla, SpaceX a SpaceXAI. Generální ředitel Intelu Lip-Bu Tan uvedl, že masová výroba čipů 14A začne v roce 2029.
Intel má nyní také významné zákazníky, jako jsou Amazon a Cisco, v sektoru pokročilého balení čipů.
Podle Bajarina by dohoda mezi Applem a Intelem TSMC významně neovlivnila, protože „již nyní vyrábějí maximální možnou rychlostí“.
Společnost TSMC však minulý měsíc výrazně změnila svou rétoriku ohledně Intelu, když předseda představenstva a generální ředitel CC Wei označil Intel za „impozantního konkurenta“.
„Pokud se jeden z vašich největších zákazníků chystá podepsat smlouvu s konkurenčním výrobcem čipů, je to prohlášení, které byste učinili, abyste do jisté míry zmírnili dopad,“ poznamenal Bajarin.
Vedoucí pracovníci společnosti Apple údajně také navštívili novou továrnu na výrobu čipů společnosti Samsung, která se staví v Texasu.
Samsung, Intel a TSMC jsou v současnosti jediné tři společnosti na světě , které jsou schopny vyrábět nejpokročilejší čipy pro umělou inteligenci, a podle Bajarina „nikdo nedokáže postavit továrny dostatečně rychle, aby tuto poptávku uspokojil“.
Zdroj: https://vtv.vn/apple-co-the-giao-intel-san-xuat-chip-iphone-nganh-ban-dan-sap-doi-chieu-100260511100312683.htm
Komentář (0)