Vietnam.vn - Nền tảng quảng bá Việt Nam

Toto je nejtenčí skládací smartphone, který je dnes k dispozici.

Bílá verze Honor Magic V5 má ve složeném stavu tloušťku 8,8 mm, čímž překonává svého rivala Oppo Find N5 (8,9 mm).

ZNewsZNews03/07/2025

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 1

Společnost Honor právě 2. července uvedla na trh Magic V5. Společnost tvrdí, že se jedná o nejtenčí skládací smartphone současnosti, i když to platí pouze pro bílou barevnou variantu a nepočítá se zadní fotoaparát. V současné době se Magic V5 prodává pouze v Číně, ale Honor plánuje v blízké budoucnosti jeho distribuci na mezinárodní trhy. Foto: The Verge .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 2

Magic V5 má ve složeném stavu tloušťku 8,8 mm, čímž překonává Oppo Find N5 (8,9 mm). Pro uživatele je v praxi obtížné rozdíl 0,1 mm pocítit, i když mírně zkosený design hran Magic V5 může vytvářet pocit tenčího telefonu. Foto: The Verge .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 3

Pro srovnání, Samsung Galaxy Z Fold6 je ve složeném stavu tenký 12,1 mm. To ukazuje, že dnešní skládací smartphony se postupně stávají stejně tenkými jako běžné telefony, a to i po přidání interní obrazovky, která slouží jako tablet. Foto: The Verge .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 4

Podle serveru The Verge se tloušťka 8,8 mm týká pouze bílé verze (Ivory White), zatímco ostatní možnosti mají tloušťku 9 mm. Důvodem je odlišná povrchová úprava vláken a umělé kůže ve srovnání se „speciálním vláknem“ u bílé verze. Foto: The Verge .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 5

Tenkost Magic V5 pouhých 8 mm nezahrnuje skupinu fotoaparátů. Trojitý zadní fotoaparát na zařízení je téměř dvakrát vyšší než u Find N5 (vpravo), takže produkt celkově vypadá silnější. Honor to však kompenzuje vyšším rozlišením a širší clonou, jako je například 64MP periskopický fotoaparát. Foto: The Verge .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 6

Po otevření je Magic V5 tenký 4,1 mm (Find N5 má tloušťku 4,2 mm). Za zmínku stojí, že trojitý smartphone Huawei Mate XT je po úplném otevření ještě tenčí (3,6 mm v nejtenčím místě), ale chybí mu port USB-C. Foto: The Verge .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 7

Magic V5 váží 217 g, což odpovídá hmotnosti Vivo X Fold 5, který byl uveden na trh minulý týden. Kromě své tenkosti má Magic V5 výkonnou konfiguraci s procesorem Snapdragon 8 Elite, až 16 GB RAM, podporuje bezdrátové nabíjení výkonem až 50 W a je odolný proti prachu a vodě dle stupně krytí IP58, respektive IP59. Baterie zařízení má kapacitu 5 820 mAh (512 GB paměti) nebo 6 100 mAh (1 TB paměti). Foto: Bloomberg .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 8

Oba displeje Magic V5 využívají LTPO OLED panely s obnovovací frekvencí 120 Hz a měří 6,4 palce (vnější displej) a 7,95 palce (vnitřní displej). Navzdory vylepšením v průběhu každé generace je záhyb na Magic V5 stále dobře viditelný, když je displej vypnutý. Foto: Bloomberg .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 9

Společnost Honor uvedla, že překonala výzvy týkající se velikosti baterie, odolnosti pantů a odolnosti proti vodě a prachu, aby zdokonalila Magic V5. Zařízení využívá křemíkovo-uhlíkovou technologii, která umožňuje integraci vysoké hustoty energie do 2,3mm silné baterie. Společnost dále uvedla, že její výrobní proces „s pomocí umělé inteligence“ pomáhá produkt sestavovat efektivněji. Foto: Bloomberg .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 10

Čínské společnosti v poslední době neustále uvádějí na trh supertenké skládací smartphony. Než Oppo začátkem tohoto roku uvedlo na trh Find N5, byl Honor Magic V3 nejtenčím skládacím zařízením na trhu. Očekává se, že Samsung příští týden uvede na trh Galaxy Z Fold7 s výrazně menší tloušťkou, ale pravděpodobně nebude tak tenký jako Magic V5. Foto: Digital Trends .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 11

Kromě Honoru nebo Samsungu strávily roky vývojem skládacích smartphonů i další velké společnosti jako Google a Huawei, ale zatím se jim nepodařilo udělat dojem. Honor Magic V5 se v Číně prodává za vyvolávací cenu 1 256 USD . Foto: Digital Trends .

smartphone man hinh gap,  smartphone gap Samsung,  Honor Magic V5,  smartphone sieu mong anh 12

Podle agentury Bloomberg plánuje Apple uvést na trh skládací smartphone již v roce 2026. Zástupci společnosti Honor očekávají, že vstup Applu na trh může obecně posílit trh se skládacími smartphony, a zároveň potvrzují, že se „nebojí přímé konkurence“. Foto: Digital Trends .

Zdroj: https://znews.vn/day-la-smartphone-gap-mong-nhat-hien-nay-post1565557.html


Komentář (0)

No data
No data

Dědictví

Postava

Obchod

Ztraceni v lese pohádkového mechu na cestě k dobytí Phu Sa Phin

Aktuální události

Politický systém

Místní

Produkt