Huawei se vrací mezi 5 největších výrobců mobilních čipů

Podle statistik výzkumné firmy Counterpoint Research za třetí čtvrtletí roku 2023 drží výrobce čipů Hisilicon, společnost Huawei, 5. místo s 3% podílem na trhu mobilních čipsetů na celém světě.

Toto je považováno za milník v působivém zotavení společnosti Huawei po mnoha letech potýkání s nedostatkem komponentů v důsledku amerických sankcí.

Společnost Huawei buduje tajnou síť na výrobu polovodičů, aby obešla omezení Washingtonu, a to za podpory financování ve výši 30 miliard dolarů od čínské vlády, uvádí agentura Bloomberg .

Huawei se vrací na 5. místo v žebříčku předních světových výrobců mobilních čipů. (Foto: Getty Images)

Pozice společnosti Huawei se zlepšila díky úspěchu produktů uvedených na trh v roce 2023, počínaje řadou smartphonů Mate 60. Mobilní zařízení vybavená procesory Kiri 9000s a podporou 5G se v Číně rychle stala hitem.

Pozitivní recenze se dočkala i další zařízení s procesorem Snapdragon, včetně skládacího smartphonu Mate 5X a tabletu MatePad Pro 13.2, což dále upevnilo pozici Huawei na trhu.

Analytici předpovídají, že pozice Huawei si udrží i s uvedením řady Nova 12, která bude pravděpodobně vybavena procesory Kirk.

Qualcomm mezitím nadále vede seznam s 40% podílem na trhu, a to díky širokému používání svého čipu Snapdragon 8 Gen 2 ve špičkových vlajkových zařízeních v Číně.

Na druhém místě je Apple s 31% podílem na trhu, následovaný MediaTekem s 15% a Samsungem se 7%.

Za Huaweiho Hisiliconem je Unisoc na 6. místě s 2% podílem na trhu a Google Tensor na 7. místě s 1%.

Hoa Vu (Zdroj: News.am)

Zdroj: https://vtc.vn/huawei-tro-lai-top-5-hang-chip-di-dong-hang-dau-ar843760.html