Poslední krok v procesu návrhu čipu, známý jako odstraňování křemíkových pásek, je náročný, drahý a ponechává jen malý prostor pro chyby v návrhu. Pokud návrh po odstraňování pásek selže, musí výrobci čipů spustit nový cyklus „opětovného roztočení“, který může trvat 12 měsíců nebo déle. Zpoždění způsobené touto přepracovanou konstrukcí nejenže vyžaduje dodatečné a drahé zdroje na výzkum a vývoj, ale může také výrobcům čipů zabránit včasnému uvedení jejich produktů na trh.
Společnost Keysight Technologies nabízí širokou škálu měřicích a testovacích řešení.
Platforma Keysight USPA poskytuje návrhářům a inženýrům čipů digitální dvojče kompletních signálů pro ověření návrhů před zahájením výroby čipů, čímž minimalizuje riziko chyb v návrhu a náklady na redesign. Platforma USPA integruje ultrarychlé převodníky signálů s vysoce výkonným prototypovacím systémem FPGA a poskytuje návrhářům alternativu k proprietárním, zakázkovým prototypovacím systémům.
Řešení navíc poskytuje vhodná vstupně/výstupní rozhraní pro aplikace, jako je vývoj aplikací pro rádio 6G, digitální radiofrekvenční paměť, pokročilý fyzikální výzkum a aplikace pro vysokorychlostní sběr dat, jako je radar a radioastronomie.
„Platforma USPA od společnosti Keysight urychluje a snižuje rizika vývoje čipů a poskytuje nové řešení, které řeší výzvy spojené s nejmodernějšími návrhy ve vysoce nákladném prostředí,“ uvedl Dr. Joachim Peerlings, viceprezident a generální ředitel skupiny pro řešení sítí a datových center společnosti Keysight. „Tato výkonná platforma poskytuje vývojářům čipů digitální dvojče jejich budoucího křemíkového zařízení, což jim umožňuje plně ověřit návrhy a algoritmy a minimalizovat rizika a náklady spojené s redesignem.“
Zdrojový odkaz
Komentář (0)