Samsung Innovation Campus přináší technologie 3 200 studentům a učitelům

SGGPO 22. srpna 2023 10:33

Společnost Samsung Vietnam právě dokončila projekt rozvoje technologických talentů – Samsung Innovation Campus (SIC) 2022–2023.

Studenti soutěží v technologické soutěži pořádané společností Samsung.

Projekt byl široce nasazen ve 33 školách ve 12 provinciích a městech a po téměř roce realizace poskytl příležitosti k školení a rozvoji technologických znalostí více než 3 200 studentům a učitelům po celé zemi...

Studenti se na konferenci SIC 2022-2023 zúčastnili různých kurzů, jako jsou základní programátorské dovednosti pro internet věcí, umělá inteligence a velká data. Projekt zároveň poskytuje více než 200 učitelům příležitosti ke zlepšení odborné způsobilosti a praktických pedagogických schopností prostřednictvím školení navržených předními odborníky ze společnosti Samsung a významných výzkumných institucí a univerzit po celé zemi.

Na závěrečném ceremoniálu generální ředitel společnosti Samsung Vietnam, pan Choi Joo Ho, vysoce ocenil úsilí studentů a učitelů po roce realizace projektu SIC 2022-2023.

„Nejvíce mě těší, že díky znalostem získaným v rámci kurzů byli studenti schopni aplikovat technologie k vytváření skutečných produktů a modelů. Doufám, že mladí Vietnamci budou i nadále zlepšovat své schopnosti v oblasti digitálních technologií a postupně se stanou technologickými talenty, kteří povedou revoluci 4.0,“ řekl pan Choi.

Ve Vietnamu, oficiálně spuštěný 21. září 2022, nabízí Samsung Innovation Campus 2022–2023 3 kurzy rozvoje technologických kapacit pro mladé lidi ve věku 14–24 let, včetně: internetu věcí (IoT), umělé inteligence (AI), velkých dat a 1 kurzu základních programátorských dovedností (kódování a programování)... spolu se specializovanými znalostmi a projekty poskytuje také obsah zaměřený na kariérní dovednosti, které studenty v průběhu celého programu podporují a zdokonalují.

Zdroj: https://www.sggp.org.vn/samsung-innovation-campus-dua-cong-nghe-den-voi-3200-hoc-vien-va-giao-vien-post702548.html