TSMC se připravuje na silnou poptávku po iPhone 15

Podle serveru WCCFtech Apple letos oznámí výrobu 3nm SoC nové generace společnosti TSMC, který by měl pohánět iPhone 15 Pro a iPhone 15 Pro Max. Zpráva uvádí, že tchajwanský čipový gigant letos zvýší výrobu 3nm čipů a zvýší tak měsíční produkci na 100 000 waferů.

Podle zprávy zveřejněné v Economic Daily News společnost TSMC postupně zvyšuje svou výrobní kapacitu na 90 000 až 100 000 waferů měsíčně. Většina z nich bude použita pro čip A17 Bionic v iPhone 15 Pro a iPhone 15 Pro Max. Informace však neuvádí procento objednávek, které budou učiněny pro Apple.

Apple si údajně letos objednal 90 % 3nm waferů od TSMC.

Dřívější zpráva však uváděla, že Apple „podepsal“ 90 % dodávek 3nm čipů TSMC, což naznačuje, že se společnost chtěla dostat před konkurenci a uvést nové produkty na trh dříve, než k této technologii získají přístup společnosti jako Qualcomm, MediaTek a další. Konkurenti omezují používání 3nm procesu kvůli vysokým nákladům na wafery a je pravděpodobné, že Apple ponese také hlavní tíhu těchto nákladů.

Společnost TSMC je údajně otevřená ústupkům, pokud její měsíční produkce dosáhne do konce roku 2023 100 000 waferů. Zvýšení ceny znamená, že iPhone 15 Pro a iPhone 15 Pro Max budou dražší než jejich předchůdci. Jedním ze způsobů, jak snížit náklady, je přechod TSMC z procesu N3B na proces N3E, ale zvěsti naznačují, že tento přechod sníží výkon A17 Bionic.

Společnost Foxconn údajně zahájí hromadnou výrobu iPhonu 15 Pro a iPhonu 15 Pro Max koncem června tohoto roku s počátečním cílovým objemem dodávek kolem 90 milionů kusů. Vzhledem k tomu, že modely Pro budou mít exkluzivnější vylepšení než iPhone 14 Pro a iPhone 14 Pro Max, dodavatelští partneři společnosti Apple by na tuto změnu mohli být připraveni.

Zdrojový odkaz: https://thanhnien.vn/tsmc-chuan-bi-cho-nhu-cau-iphone-15-tang-manh-185230612151951864.htm