(MPI) – Am Morgen des 2. August 2024 leitete Herr Vu Quoc Huy, Direktor des Nationalen Innovationszentrums (NIC), im Hauptquartier des Ministeriums für Planung und Investitionen mit Genehmigung der Ministeriumsleitung eine Arbeitssitzung mit der Delegation der Universität Hiroshima (Japan) und der Universität von Idaho (USA), um umfassende Informationen zum Halbleiter-Ausbildungsprogramm und einigen damit verbundenen Hauptfächern zu geben und die Vergabe von Stipendien für die Teilnahme vietnamesischer Studenten zu besprechen.
Herr Vu Quoc Huy, Direktor des Nationalen Innovationszentrums (NIC), spricht. Foto: MPI |
An dem Treffen nahmen im Namen der Delegation der Universität Hiroshima und der Universität Idaho Professor Shinji Kaneko, Executive Vice President für internationale Beziehungen, Herr Torrey Lawrence, Vizepräsident der Universität Idaho, sowie eine Reihe von Beamten und Mitarbeitern der Universität Hiroshima und der Universität Idaho teil.
Bei dem Treffen begrüßte die Schuldelegation die Gemeinde und stellte Informationen über die beiden Universitäten vor. Anschließend informierte die Schuldelegation auch über das Halbleiter-Ausbildungsprogramm und einige damit verbundene Studiengänge, die derzeit umgesetzt werden.
Herr Vu Quoc Huy sagte, dass sich NIC derzeit auf kurzfristige Schulungskurse zur Entwicklung von Humanressourcen in der Halbleiterindustrie und verwandten Branchen (3- und 6-monatige Kurse) konzentriere, sodass die Zusammenarbeit mit Spitzenuniversitäten in Ländern mit entwickelter Halbleiterindustrie zur Durchführung langfristiger Schulungskurse äußerst notwendig sei.
Darüber hinaus fungiert das NIC als Bindeglied und ruft Highschool-Schüler in Vietnam dazu auf, sich für das Stipendienprogramm der Universitäten Hiroshima und Idaho anzumelden und daran teilzunehmen. Im Zuge der weltweiten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie hofft das NIC, dass sich in Zukunft Möglichkeiten zur Zusammenarbeit und aktiven Unterstützung im Bereich Halbleiter ergeben.
Im Kontext der Förderung der Entwicklung der Halbleiterindustrie durch Vietnam ist die Ausbildung von Personal für die Halbleiterindustrie ein „Durchbruch der Durchbrüche“ bei der Ausbildung hochqualifizierter Fachkräfte. Für Vietnam ist es dringend erforderlich, bei der Ausbildung von Studenten, Dozenten und Ingenieuren im Bereich Halbleiter mit renommierten Universitäten weltweit zusammenzuarbeiten und dabei die Schwerpunkte der einzelnen Phasen Vietnams und die Stärken der einzelnen Partner zu berücksichtigen. Die internationale Zusammenarbeit wird Vietnam dabei helfen, das Ziel schnell zu erreichen, dass die Fachkräfte der vietnamesischen Halbleiterindustrie bis 2030 tief in den Designprozess moderner Halbleiter-Mikroschaltungen eingebunden sind, tief in die Technologie für deren Verpackung und Prüfung eingebunden sind und diese beherrschen, an der Arbeit mitarbeiten und die Technologie in der Halbleiterfertigung schrittweise beherrschen. Vietnam wird mindestens 50.000 Ingenieure und Bachelor-Absolventen ausbilden, die die Halbleiterindustrie in allen Phasen der Wertschöpfungskette unterstützen. Dieses Ausbildungsprogramm wird, wenn es effektiv umgesetzt wird, auch die Voraussetzungen schaffen, um große japanische und US-amerikanische Unternehmen, darunter auch Micron Technology, für Investitionen in die Halbleiterbranche in Vietnam zu gewinnen.
Professor Shinji Kaneko, Exekutiv-Vizepräsident für Internationale Beziehungen, spricht. Foto: MPI |
Herr Shinji Kaneko, Professor und Executive Vice President, betonte seinerseits die Bedeutung einer langfristigen Zusammenarbeit zwischen Universitäten und Unternehmen und stimmte zu, dass eine Zusammenarbeit bei der Vergabe von Stipendien, der Vermittlung von zukünftigen Beschäftigungsmöglichkeiten an Studenten und der Schaffung einer Hochschulbildungsoption für Oberstufenschüler notwendig sei.
Die Universität Hiroshima plant eine Kooperation mit der University of Idaho, um ein spezielles vierjähriges Bachelor-Programm im Bereich Halbleitertechnik auf Englisch durchzuführen. Dem Plan zufolge werden die zunächst eingeschriebenen Studierenden zunächst an der University of Idaho aufgenommen, studieren aber die ersten beiden Jahre an der Universität Hiroshima. Nach zwei Jahren studieren die Studierenden in den USA und erhalten dort einen Ingenieursabschluss. Das Programm wird von Dozenten der Universitäten Hiroshima und Idaho durchgeführt und erhält Unterstützung in Form von Dozenten, Forschungslaboren und Ausrüstung von Micron Technology (Micron Technology ist ein führender multinationaler Halbleiterhersteller in den USA mit Hauptsitz in Idaho und einer Halbleiterproduktionsanlage in Hiroshima).
Absolventen dieses Ausbildungsprogramms werden voraussichtlich vielfältige Karrieremöglichkeiten in der Halbleiterindustrie in Japan, den USA und Vietnam haben. Das Programm bietet zudem eine Studiengebühr von 10.000 USD pro Jahr, was im Vergleich zum üblichen Niveau in Japan und den USA als sehr günstig gilt. Das Programm soll nach Genehmigung durch das Ministerium für Bildung, Kultur, Sport, Wissenschaft und Technologie und die japanische Regierung ab Oktober 2026 eingeführt werden.
Darüber hinaus hofft die Universität Hiroshima, dass die vietnamesische Seite die sofortige Vergabe von Stipendien an mindestens 50 Studierende in Erwägung zieht, sodass das Programm ein Jahr früher umgesetzt werden kann.
Es wird erwartet, dass die Präsidenten der Universitäten Hiroshima und Idaho sowie Vertreter von Micron Technology noch in diesem Monat Vietnam besuchen werden. Sie hoffen, mit den zuständigen Ministerien oder Ausbildungseinrichtungen in Vietnam eine Vereinbarung über die Bereitstellung von Stipendien zu treffen. Bei einer reibungslosen Umsetzung des Programms können die beiden Hochschulen die Aufnahme von Studierenden für Master- und Doktorandenstudiengänge in Erwägung ziehen.
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Quelle: https://www.mpi.gov.vn/portal/Pages/2024-8-2/Bo-Ke-hoach-va-Dau-tu-lam-viec-voi-Doan-truong-Dai2m4hll.aspx
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