Die Speicherchips von YMTC erschienen in einem Solid-State-Laufwerk (SSD), das im Juli 2023 still und leise auf den Markt kam. Dies zeigt, dass der Hersteller trotz des US-Embargos weiterhin fortschrittliche Technologien entwickelt.
Zuvor hatte TechInsights auch das Huawei Mate 60 Pro Smartphone „seziert“ und dabei den Kirin 9000s 5G-Chip entdeckt, der vermutlich von der chinesischen Chipschmiede SMIC stammt. Dieser leistungsstarke Chip überraschte viele Branchenanalysten, insbesondere als die USA strenge Beschränkungen verhängten.
In seinem Bericht sagte TechInsights, dass die Kirin 9000s (hergestellt im 7-nm-Prozess (N+2) von SMIC) und die Speicherchips von YMTC ein Beweis dafür seien, dass China bei der Überwindung von Handelssanktionen zum Aufbau einer inländischen Halbleiter-Lieferkette erfolgreicher als erwartet gewesen sei.
3D-NAND-Speicherchips sind für Hochleistungsrechnen in Anwendungen wie künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen von entscheidender Bedeutung. YMTC und 21 weitere große chinesische Chiphersteller wurden im Dezember 2022 angesichts der eskalierenden Handels- und geopolitischen Spannungen zwischen den USA und China auf die Entity List des US-Handelsministeriums gesetzt.
YMTC war damals auf dem besten Weg, mit seinem 232-lagigen X3-9070-Flash-Chip Speicherchip-Giganten wie Samsung, SK Hynix und Micron Technology herauszufordern. Die Aussichten auf eine Massenproduktion des Chips gerieten jedoch ins Stocken, nachdem die US-Ausrüster KLA und Lam Research den Verkauf und die Wartung von YMTC eingestellt hatten. Laut TechInsights scheinen der jüngste Abschwung auf dem Speicherchip-Markt und der Fokus der Branche auf Kostensenkungsmaßnahmen YMTC jedoch die Möglichkeit gegeben zu haben, weiterhin fortschrittlichere Chips zu liefern.
Über die neuesten Fortschritte von YMTC im Bereich Speicherchips wurde erstmals im April berichtet. Anonyme Quellen berichteten SMCP, dass die Gießerei ihre Bemühungen um Partnerschaften mit chinesischen Lieferanten zur Unterstützung der Produktion fortschrittlicher Chips intensiviere. Der Chip basiert auf der Xtacking 3.0-Architektur von YMTC, die laut Quellen Teil eines streng geheimen Projekts mit dem Codenamen Wudangshan ist.
Für das Projekt war der ausschließliche Einsatz chinesischer Ausrüstung geplant. YMTC hatte Quellen zufolge Großaufträge bei inländischen Lieferanten, darunter auch bei Naura Technology, erteilt. Analysten stellten damals jedoch zahlreiche Engpässe in der chinesischen Chip-Lieferkette fest, darunter einen Mangel an praktikablen alternativen Chip-Produktionsanlagen. Das niederländische Unternehmen ASML hat weltweit nahezu ein Monopol auf die Produktion von Extrem-Ultraviolett-Lithografiesystemen (EUV).
Letzte Woche berichtete Bloomberg, dass SMIC „kundenspezifische“ ASML-Ausrüstung, darunter eine Lithografiemaschine mit Immersionslithografie (DUV), zur Herstellung fortschrittlicher Chips für Huawei-Smartphones einsetzt. Das DUV-basierte Herstellungsverfahren soll teurer sein als EUV, dessen Verkauf nach China ASML seit 2019 untersagt ist.
Ab Januar 2024 ist es dem Unternehmen gemäß den neuesten niederländischen Vorschriften außerdem untersagt, Drucker der DUV 2000-Serie nach China zu verkaufen.
Trotz der jüngsten Durchbrüche bei der Chip-Entwicklung in China sind einige Experten der Meinung, dass die einheimischen Unternehmen bei der Produktion der für echte Fortschritte erforderlichen Lithografiesysteme noch immer mehrere Jahre im Rückstand sind.
(Laut SCMP)
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Quelle
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